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【仪表网企业财报】2022年1月28日，通富微电发布2021年度业绩预告，预计年度归属于上市公司股东的净利润为9.3亿至10亿元，同比增长174.80%至195.48%；扣除非经常性损益后的净利润为7.9亿至8.6亿元，同比增长281.35%至315.15%；每股收益为0.7000至0.7500元。
【仪表网仪表上游】导读：MEMS传感器将是未来传感器最重要的类型之一，许多传统感测传感器都在不断“MEMS”化。 本文整理了中国主要的MEMS传感器芯片产线和最新进展情况，信息截止2022年1月，是目前较为齐全的MEMS产线生产信息盘点。主要有企业IDM产线、代工产线、中试线、研发平台等，共计33条
曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，电子封装进一步成为推动半导体发展的关键力量之一。11月3日，国家科学技术奖励大会在北京举行。由华中科技大学、华进半导体封装先导
11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波
盖世汽车讯10月21日，随着毫米波电子市场不断增长，增材制造系统供应商Optomec推出了一种新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗领域用户的需求。毫米波集成电路（IC）应用的复合年增长率为27%，但由于将IC连接到电路的传统技术会降低电路性能，如低无线范围和/或高功耗，
财联社（上海，编辑阿乐）讯，马来西亚多家电子公司告诉媒体，许多大牌客户正在焦急等候，希望能和他们签订“照付不议”的长期合同。有的客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。之前它们其中有很大一部分因预期产品需求不佳取消了芯片订单
【仪表网仪表上游】导读：近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等机构跟投。 今年8月，芯德半导体完成A轮融资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。值得
【阅读提示：本周本订阅号推出“芯片”专题，八篇文章讲透芯片板块，欢迎持续关注。下周将推出“投资常识”专题，敬请期待。】对于芯片产业链，可以简单的按照设计、晶圆制造、芯片成品制造、封装测试以及各环节的设备和材料来划分。提及芯片行业，每个人的印象都是大国竞争、高端制造，但如果在产业链中挑选一个相对技术要
经济观察网记者李靖恒9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认为，现在的SiP的规模已经相当的大，而且它的工艺节点相对来说比较先进，以前的工具已经不能满足现在的要求。封装是把
1.集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在2.国家智能制造专家委员会正式成立3.专注电源管理芯片，德昇微电子完成千万元天使轮融资4.龙讯旷腾获数千万元首轮融资，聚焦材料计算模拟工具软件5.总投资20亿元，氟硅电子新材料项目签约内蒙古乌兰察布市6.珠海越芯项目动工，有望于明年7月具备投产条件1.集微咨询
创业邦获悉，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日获数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。凌波
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