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半导体行业除了制造能力、工艺技术和客户组合,更需要半导体企业的生态系统建立。近日,英特尔宣布成立一项10亿美元新基金,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本(IntelCapital)和英特尔代工服务事业部(IntelFoundryServices,I
【TechWeb】11月25日消息,据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看,三星图像传感器计划采用的,是芯片级封装(CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器,采用的板上芯片封装(COB)技术。COB也是图
【阅读提示:本周本订阅号推出“芯片”专题,八篇文章讲透芯片板块,欢迎持续关注。下周将推出“投资常识”专题,敬请期待。】对于芯片产业链,可以简单的按照设计、晶圆制造、芯片成品制造、封装测试以及各环节的设备和材料来划分。提及芯片行业,每个人的印象都是大国竞争、高端制造,但如果在产业链中挑选一个相对技术要
经济观察网记者李靖恒9月28日,在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上,芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认为,现在的SiP的规模已经相当的大,而且它的工艺节点相对来说比较先进,以前的工具已经不能满足现在的要求。封装是把
小米即将在27日发布史上最好看的小米手机XiaomiCivi,今天还宣布了代言人——奥运冠军杨倩。作为一款高颜值手机,小米Civi这次还带来了全新的屏幕技术,用上最顶级的COP封装,下巴堪比iPhone12mini。据小米介绍,小米Civi这次用上了旗舰级的双曲面屏幕,不仅支持120Hz高刷,还支持
先进制程工艺的推进越来越困难,成本也越来越高,半导体巨头们纷纷把目光投降了各种封装技术。HotChips33大会上,AMD就第一次公开了3DV-Cache堆叠缓存的部分技术细节。AMD此前六月初在台北电脑展上首次披露了这一技术,利用一颗锐龙95900X12核心处理器,每个CCD计算芯片上堆叠64MB