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曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，电子封装进一步成为推动半导体发展的关键力量之一。11月3日，国家科学技术奖励大会在北京举行。由华中科技大学、华进半导体封装先导
【阅读提示：本周本订阅号推出“芯片”专题，八篇文章讲透芯片板块，欢迎持续关注。下周将推出“投资常识”专题，敬请期待。】对于芯片产业链，可以简单的按照设计、晶圆制造、芯片成品制造、封装测试以及各环节的设备和材料来划分。提及芯片行业，每个人的印象都是大国竞争、高端制造，但如果在产业链中挑选一个相对技术要
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