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半导体行业观点：2021年全球芯片营收同比增长26%，全球晶圆代工同比增长29%，国内半导体同比增长算数平均明显超过50%，归母净利润同比增加超过一倍，从同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计（92%/52%），设备(85%/63%)，材料(57%/45%)，晶圆代工(56%/47%)，化合物/电力功率IDM(38%/14%),及封测行业(31%/22%)。2022年一季度国内半导体营收同比增长算数平均仍超过50%，归母净利润同比增长仍近倍，但除了晶圆代工业受惠于5——10个点的缺货涨价而继续加速外，其他行业都有15个点左右的营收同比增长减缓，从国内同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计晶圆代工(75%/70%），芯片设计（72%/22%），设备(70%/57%)，材料(42%/41%)，封测行业(26%/26%)，及化合物/电力功率IDM(24%/23%)。
电子行业观点：新能源需求旺盛+国产替代，功率半导体板块一季度高增长。电子行业2021年营收为28807亿元，同增15%，归母净利润1822亿元，同增95%；2022Q1营收为6430亿元，同减1%，归母净利润342亿元，同减7%，22Q1业绩同减主要归因于下游消费电子疲软、疫情影响、上游原材料涨价等。功率半导体受益新能源市场需求旺盛+国产替代，持续高景气，22Q1景气度延续。2021年功率半导体板块归母净利润同比增速79%，22Q1功率半导体板块归母净利润同比增速53%。其中汽车连接器22Q1业绩同增27%。消费电子受下游需求疲软、疫情、上游涨价影响，22Q1利润同减15%。电子行业景气度结构分化严重，下游消费电子、通讯市场需求疲软，新能源汽车、光伏风电储能需求旺盛。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等；PCB主要看好车用、服务器等。
通信行业观点：通信板块总体业绩稳中向好，价值分布向新一代ICT产业链转移。2021年度通信板块总体营收4278亿元，同比增长6.75%；归母净利润139亿元，同比增长3.46%。受疫情及供应链波动影响，2022Q1各细分板块出现分化。通信元器件（+28.74%）、光模块及器件（+27.04%）、云视讯（+26.25%）、光通信（+20.05%）、通信设备（+17.91%）增速位列前五。云计算、光纤光缆、军专通信、天线射频、物联网增长幅度介于5%——10%之间。继续看好两大主线下的通信板块投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。
计算机行业观点：我们重点提示关注金融科技、信息安全、人工智能领域龙头的布局机会。计算机经营数据方面，板块景气度高、一季度经营受疫情影响较小。2021年，计算机板块营收达1.1万亿，同比增长15.9%；板块扣非净利达406亿，同比微降2.3%，预计受到社保恢复缴纳等因素的影响。行情方面，计算机22年Q1略跑赢创业板指数，智能汽车板块的机构关注度提升。至21年底，板块机构持仓占比3.96%；至22年Q1，板块机构持仓占比下滑至2.99%。2021年，板块持仓前十大重仓基本稳定，人工智能、金融科技、云计算等公司均收到机构关注。2022年Q1，智能汽车板块的机构持仓数量有所提升，云计算及工业软件持仓数量相对降低。
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