东芝扩大面向汽车信息通信系统和工业设备的以太网桥接IC产品阵容- 工业快报

–配备两个10Gbps以太网AVB/TSN端口和三个PCIe® Gen3交换端口–

日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”，旨在为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。该产品样品现已出货，大规模量产将于2022年8月开始。

车载网络正在向区域架构(zone architecture)[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式来实现各区域之间的通信。这款新推出的桥接IC配备了东芝首款双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和TSN[5]，便于分别实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于下一代车载网络的解决方案。

随着通信设备的速度不断提高，新款IC不仅可用于区域架构，还可用于其他各种车载应用（如IVI和车载通信），同时也适用于工业设备。东芝当前的TC9560和TC9562系列产品支持1Gbps以太网，本次推出的新品也定位为这些产品的后继型号。

近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi®之类的设备间通信，但是主控片上系统(SoC)的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3交换端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe交换端口配置了一个4通道上行端口用于连接主控SoC，两个单通道下行端口用于连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe交换功能实现到上述设备的连接，可帮助缓解PCIe接口短缺问题。

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。

注：

[1] 区域架构：一种有望用于新一代车载网络的网络配置。在这种架构下，车辆被划分为多个区域，彼此高速通信以实现协同操作。

[2] 多千兆：多千兆位以太网（2.5Gbps至10Gbps）。最近的车载网络要求带宽高于1Gbps。

[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：以太网接口标准。USXGMII = 通用串行10千兆位介质无关接口；XFI = 10千兆位串行接口；SGMII = 串行千兆位介质无关接口；RGMII = 简化的千兆位介质无关接口。

[4] 以太网AVB：IEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。

[5] 以太网TSN：IEEE802.1时间敏感性网络。一种标准，适用于时延小于AVB的数据传输。

[6] SR-IOV：单根I/O虚拟化。支持PCI设备虚拟化的标准。

[7] AEC-Q100 3级：汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

应用

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