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8月24日，省经济合作局联合驻美国投资促进代表处，通过视频会议方式，举办了“中国半导体产业发展趋势暨四川省招商引资策略研讨会”，邀请深圳市集成电路产业协会执行会长林昕博士为全省经济合作系统分析半导体产业发展形势，解读中美贸易摩擦给我国、我省半导体产业发展带来的“危”与“机”，探讨新一轮半导体产业发展机遇。研讨会由局党组成员、省经济合作促进中心主任谢贤荣主持，全省21个市（州）经济合作部门、100多个县（市、区）和电子信息产业相关园区共600余人参加会议。
林昕介绍了中国半导体产业规模、地域分布、行业版图、主要应用、细分领域发展趋势等内容，围绕数字时代主轴，分析了中国半导体产业当前和下一步发展的四个阶段、半导体国产化的困难和希望，展望了70大类芯片的国产化时间表和2030年中国半导体行业版图，解读了科创板对半导体国产化进程的重要推动作用，对我省半导体产业的主要方向和发展路径提出中肯的意见建议。林昕认为：半导体国产化是进入数字时代的必然路径，虽然我国在半导体材料与设备、EDA设计软件、芯片制造与封装测试等方面还有很大进步空间，但随着国家自主创新步伐的加快，中国必将在半导体产业方面实现追赶跨越，四川也将迎来着良好的发展机遇。
会后，林昕还解答了成都、德阳、遂宁等地参会人员提出的如何发展半导体产业等方面的问题，并就四川半导体产业下一步招商引资重点方向和主要策略等与参会人员作分享交流。
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