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半导体检测设备分前道量测和后道测试设备
广义上半导体检测设备，分为前道量测和后道测试设备。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
集成电路测试贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节
第一、集成电路设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能障低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检；则和成品测试。
测试技术发展趋势
随着集成电路技术不断发展^芯片线宽尺寸不断减小丨制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。
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