物理层最新资讯,工业行业全方位播报数字化转型相关话题,全面解读数字化转型政策、数据、产业等动态。
Wi-Fi7风雨欲来,各家行业巨头都在纷纷抢滩,比如联发科全球首发成功演示,比如高通全球首发新方案,比如新华三全球首发企业级AP……今天,博通发布了全套Wi-Fi7无线解决方案,包括六款不同产品,号称全球首个可商用的Wi-Fi7生态系统。首先是四款Wi-FiAP产品,其中BCM6726、BCM672
3月份,Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合,推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间,中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布,率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“