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Wi-Fi7风雨欲来，各家行业巨头都在纷纷抢滩，比如联发科全球首发成功演示，比如高通全球首发新方案，比如新华三全球首发企业级AP……今天，博通发布了全套Wi-Fi7无线解决方案，包括六款不同产品，号称全球首个可商用的Wi-Fi7生态系统。首先是四款Wi-FiAP产品，其中BCM6726、BCM672
你用上支持Wi-Fi6/6E的路由或者其它设备了吗？没想到，在Wi-Fi6还不算完全普及的当下，下一代Wi-Fi7就火速杀到了。媒体报道称，博通和联发科计划在2022上半年推出Wi-Fi7SoC无线芯片，希望在下一代Wi-Fi争夺战中先发制人，这似乎也意味着Wi-Fi7时代的竞争会更激烈。此前消息称
《科创板日报》（上海，编辑宋子乔）讯，苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。16日有消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室，同时开始招募工程师，寻找拥有射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC研发经验的人才，苹果还将研发蓝牙和Wi-Fi芯片。苹果的这些芯片目前由博通、Skyworks、高通提
财联社（上海，编辑史正丞）讯，据美国当地媒体周四报道，苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师，旨在开发替代博通、思佳等供应商的产品。受此消息影响，博通周四收跌3%、思佳讯跌8.47%、高通跌5.88%。报道称，苹果的最新招聘信息显示，公司正在寻找具有调制解调器芯片和其他无线半导
财联社（上海，编辑卞纯）讯，全球领先的有线和无线通信半导体公司博通（BroadcomInc.）周四（9月2日）公布了第三财季业绩报告，对于销售增长不及一些同行，该公司首席执行官陈福阳（HockTan）给出了一个令人惊讶的理由：这是故意的。博通成立于1991年，是全球最大的半导体公司之一，也是全球最大
热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。编辑|美股研究社前言：聚焦半导体赛道，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技，牛股辈出，黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。 截至美东时间9月01日收盘，费城半导体指数下跌0.52%，报3399
鞭牛士1月22日消息，据报道，StrategyAnalytics公布了最新一期Wi-Fi芯片供应商报告，其中着眼于2020年的市场份额。与此同时，分析师展望了各家在2021年的表现，预估高通、博通和联发科有望把持2021年度43亿美元智能机Wi-Fi芯片市场的前三。
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