-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
ic封装最新资讯，工业行业全方位播报数字化转型相关话题，全面解读数字化转型政策、数据、产业等动态。
NVIDIA将于明天召开开发者大会，将推出用于数据中心、人工智能、游戏应用的新一代GPU计算平台，为其代工的台积电也在做积极准备。据DigiTimes援引知情人士称，台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单，以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装。NVIDIA新一代计算芯片最快今年
创业邦获悉，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日获数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。凌波
龙智造旗下工业资讯
