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就在日前，我们见识到了AMDZen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封
3月30日晚，Intel正式发布了ArcA系列锐炫独立显卡(代号Alchemist)，首发移动端的Arc3系列，后续还有更高端的Arc5/7系列，并且会进入桌面、工作站。ArcA系列芯片采用台积电N66nm工艺制造，一大一小两个版本，代号DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G1
今日，曝料博主@数码闲聊站为我们带来了全焦段全能影像旗舰vivoX80系列手机的进一步消息。该博主声称，采用天玑9000的vivoX80，屏幕尺寸为6.78英寸曲面屏，大尺寸的机身让空间有着更多的发挥空间，vivo为其堆了超过4000平方毫米的VC散热面积，兼顾到旗舰影像的同时，还会带来更优秀的性能
这几年，AMD大打“核战”，在处理器核心数上一路领先，Intel则有些力不从心，拼命堆叠也依然差距不小。AMD的下一代霄龙代号“Genoa”(热那亚)，Zen4架构，将升至96核心192线程，比现在多一半。Intel的下一代至强代号“SapphireRapids”(蓝宝石激流)，最多60核心120线
AMDZen3架构的锐龙5000GAPU终于进入了零售市场，首发两款型号，一是8核心16线程的锐龙75700G，2599元，二是6核心12线程的锐龙55600G，1899元。最擅长对芯片进行开盖拆解、内核拍照的大神FritzchensFritz，又对锐龙55600G下手了。拆掉金属散热顶盖，可见内部
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