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在从今天凌晨的投资者会议上，Intel公布大量新处理器、新工艺的进展，力度非常猛，2025年之前就要量产5代先进工艺，推出4代酷睿处理器，一口气公布到了16代酷睿。在这其中，CPU工艺是重中之重，也是Intel未来酷睿、至强、ARC显卡以及封装技术的基石，这次会议上Intel进一步明确了各代工艺的量
财联社（上海，编辑黄君芝）讯，据报道，一个国际研究小组将一种独特的工具插入到电子显微镜中，创造了一个只有人的头发宽度1/25000的晶体管。这项研究成果已发表在《科学》杂志上，来自日本、中国、俄罗斯和澳大利亚的研究人员参与了这项于五年前开始的项目。领导该研究项目的昆士兰大学材料科学中心联合主任Dmi
在日前的2021IEEEIDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新：一是通过研究核心缩放技术，在未来产品中集成更多晶体管。Intel计划通过混合
【TechWeb】12月14日消息，在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在
新浪科技讯北京时间12月13日早间消息，据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。过去几
带中心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2%。G一般小功率电源变压器。允许温升为40℃～50℃，如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。H检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时，有时为了得到所需的次级电压，可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时，参加串联的各绕组的同名端
在今天的GTC2021大会上，NVIDIA发布了专为高性能计算而生的新一代Quantum-2网络平台，核心是7nm工艺的Quantum-2交换芯片，7nm工艺，570亿晶体管，可以支撑64路400Gbps网络，网速高达50.2Tbit/s，也就是5000万兆以上。NVIDIA此前花费了500亿元收购
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