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意法半导体最新资讯，工业行业全方位播报数字化转型相关话题，全面解读数字化转型政策、数据、产业等动态。
盖世汽车讯4月4日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出集成汽车三相栅极驱动器单元（GDU）L9908，可在12V、24V或48V系统中运行，并具有灵活的输入和输出（I/O）通道，可满足传统和混合动力/电动汽车等众多应用。图片来源：意法半导体凭借每个半桥的高侧和低侧FET（场效
虽然全球芯片制造商都在积极的扩产，但是目前缺芯问题仍未缓解，特别是依赖于成熟制程的车用芯片，包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等，依然相当紧缺，价格也是在持续上涨。继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体今日再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季
【仪表网仪表新品】意法半导体(简称ST)宣布推出智能传感器处理单元(ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行AI算法的数字信号处理器(DSP)和MEMS传感器。 与系统级封装产品相比，除尺寸更小，功耗降低多达 80%外 ，传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域
新浪科技讯北京时间12月17日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法
【TechWeb】12月17日消息，据国外媒体报道，产业链的消息称，三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元（MCU）代工订单，相关的部件将用于下一代的iPhone。从外媒的报道来看，三星电子将采用16nm制程工艺，为意法半导体代工微控制单元，这也就意味着规格较传统的MCU将会更小。不过，外媒在报
碳化硅（Sic）功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求，直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点，也被誉为替代IGBT的最佳人选。日前，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿
近日，欧盟准备提出一项新的欧洲芯片法案，以促进该地区国家的半导体自给自足。面对日益激烈的世界半导体竞争，欧盟委员会主席冯德莱恩近期在欧洲议会上表示：“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的ZXJ的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”
盖世汽车讯9月20日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STWLC98集成无线电源接收器，可为家庭、办公室、工业、医疗保健和车载应用的各种便携式和移动设备提供更快的无线充电和灵活电力共享。当与STWBC2-HP发射器IC结合使用时，该完整的发射器-接收器系统可以高系统效率在
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