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12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X23.05GHz超大核和3个Cortex-A7102.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分。在联发科天玑900
12月9日，安兔兔公布了2021年旗舰级SoC口碑排名，骁龙870处理器，无悬念登顶。入围2021年旗舰级SoC口碑排名前五的处理器分别为骁龙870、天玑1200、骁龙888Plus、骁龙888和天玑1100。其实对于这个结果，并不令人感到意外。骁龙888系列无疑是今年性能最强的安卓芯片，但是其功耗
按照以往惯例，高通通常会在下半年发布骁龙8系平台的Plus版本，比如今年下半年高通推出了骁龙888Plus平台。照此推测，高通2022年下半年也将会发布骁龙8Gen1的升级版。今天，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8Gen1之后的平台代号为SM8475，这可能是骁龙8Gen1的Plus版本，可能会命名
今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科有两颗新处理器，一颗是已经对外发布的旗舰天玑9000，一颗是次旗舰处理器，尚未对外发布，这两颗芯片Redmi都有开案测试，相关机型会在晚些时候上市。今年联发科就量产商用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片，其中天玑1100是联发科打造的一款次旗舰芯片。从爆料来看
今天联发科正式发布新一代旗舰处理器天玑9000，安兔兔跑分突破了100万分，这是目前安卓阵营最强悍的手机芯片。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，由1个ArmCortex-X23.05GHz超大核和3个ArmCortex-A7102.85GHz大核和4个ArmCortex-A510能效
高通本周宣布将于北京时间12月1日举行高通骁龙技术峰会，届时高通年度旗舰处理器骁龙898将正式亮相，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。今天，一位网友在推特上为高通骁龙庆生，专门定做了一个骁龙大蛋糕，该蛋糕以骁龙888Plus为原型定做，上面还有骁龙的Logo。据悉，骁龙898代号为SM8450，采用三
智能手机SoC市场的格局似乎已经悄然发生改变。日前在投资者会议上，联发科CEO蔡力行表示，我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商，并且在全球各地正持续保持增长势头。不仅在中国市场，联发科表示在北美安卓市场，其芯片份额也将在年底超越35%。有分析师问到一些安卓厂商纷纷投身芯片设计，这是否会影响到联发
今天晚上，博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。此前消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗
苹果下周即将发布新一代MacBookPro笔记本，处理器会是升级版的M1X，CPU/GPU性能更加强大。从去年到现在，苹果成功在主力PC产品线上推出了自研的SoC处理器M系列，这也是未来的趋势，微软也被曝出正在自研SoC芯片。据报道，微软最近在放出了多个招聘职位，其中有一条就是招聘SoC架构总监，主
10月10日晚间，博主@数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为CortexX2，
踏实点。作者｜樟稻编辑｜伊页霸屏各大社交平台一周后，iPhone13热度不减。除了苹果品牌自带的热搜属性，同样与“十三香”、“刀法精湛”等不断涌现的新梗有关。最关键的是，在全球芯片供应紧张背景下，iPhone13售价竟然不升反降，无异于向手机市场这个大火炉里添了一把干柴。对于iPhone13系列国行
集微网消息，12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，博流智能科技（南京）有限公司市场营销副总裁刘占领介绍了该公司的多模无线连接智能语音SoC“BL606P”。当前正处于单品智能向全屋智能互联升级的关键发展阶段。刘占领表示，现阶段的智慧家居应用面临着碎片化、无法互联互通、人机交互激活率低
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