-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
10月10日晚间，博主@数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。
此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。
据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。
更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。
我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898，传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。
作为对手，联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，表现值得期待。
- THE END -
转载请注明出处：快科技
#联发科#骁龙898
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区