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近日，四维图新宣布，智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮，其将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局，拓展本土MCU在汽车电子领域的应用。AC7802x验证工作正在有序推进中，预计年底完成样品验证，2023年上半年实现量产。
据悉，AC7802x是基于ARM Cortex-M0+内核的车规级MCU，自2021年量产首颗M0+内核的AC7801x以来，AC7802x是四维图新智芯基于M0+内核的又一布局。AC7802x符合AEC-Q100 Grade1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，其平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。
AC7802x提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式，功耗低，具有超高性价比，主要用于汽车小节点执行层角色。
四维图新智芯MCU产品线从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC7840x系列作为中间力量，再到未来的多核拥有高算力大Pin脚主打域控制器MCU，形成了汽车MCU领域全覆盖。
目前，四维图新智芯车规级MCU芯片已获得市场的广泛认可，与国内外主流OEM和汽车一级供应商进行合作，如长城、五菱、上汽、广汽、长安等，还有新能源汽车品牌比亚迪、蔚来、小鹏、理想等，2021年出货量已超一千万颗。
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