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成本持续攀升，新机配旧核。苹果计划将iphone14非Pro版本延用iphone13的A15芯片，内存也将继续沿用LPDDR4X，不采用最新的A16芯片和LPDDR5内存。一方面系芯片产能紧缺尖端工艺成本持续攀升，另一方面也反映出当前影响手机使用体验的不再只是芯片性能。
芯片分组（binning）成趋势,成本效益成关键。随着制程工艺推进，各大厂商摒弃禁用某些性能不达标的芯片的做法，而采用调低部分芯片性能以低成本SKU方式进行出售的方案，这种按芯片体制划分SKU方式可追溯至三星Exynos7420芯片。基于成本和产品定位考虑，近年来苹果“pro”系列芯片、高通“+”版本旗舰芯片、麒麟“E”系列芯片都是典型的binning操作，芯片工艺成本的急剧飙升已成大厂不可承受之重。
工艺堆料效益边际递减，先进封装驱动未来成长。1）随着N3时代到来，Wafer成本将超20000美元，尖端工艺成本攀升持续恶化，已将人们注意力从关注晶体管密度转向“每瓦性能“；2）2022年3月，苹果发布采用台积电第五代CoWoS Chiplet技术的新一代的M1Ultra芯片，独特的UltraFusion芯片架构使性能显著提升；3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头成立UCIe，将Chiplet技术标准化，涵盖EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术；同时三星电子设立测试与封装（TP）中心，加码先进封装，追赶台积电。4月，华为也公布新型芯片堆叠专利，从先进封装方向撕开突破口。未来异构集成技术赛道将换挡提速。
国内厂商积极加码，先进封装方兴未艾。未来设计与工艺的协同优化或系统与工艺的协同优化将是推动芯片产业前进的巨大动力。全球各大晶圆、封测以及Fabless厂商积极加码先进封装。据Yole统计，2021年全球先进封装资本支出达119亿美元，创出新高，预计2022年将继续增长。根据公司公告，2022年台积电将投资42亿美元用于先进封装技术研发，同比增长40%。长电科技将投资6.6亿美元用于先进封装。通富微电已与AMD在Chiplet先进封装架构研发领域达成合作，公司2.5/3D封装项目已导入多家客户，并在该领域保持全球领先地位。
关注国内封测龙头：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。
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