深圳市英唐智能控制股份有限公司

证券代码：300131 证券简称：英唐智控 公告编号：2022-015

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所无变更。

非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期主要业务或产品简介

（一）主要业务

公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。

1.电子元器件分销业务

报告期内，得益于国内疫情形势的持续好转，下游新能源汽车、5G、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，电子元器件缺货情形未能得到有效改善等因素的影响，国内电子元器件行业景气度上升明显。在此背景下，公司分销业务团队抓住有利时机加强对下游市场的开拓力度，在深度挖掘老客户新需求的基础之上，也开发了诸如字节跳动、特斯拉等一批新的头部客户，较好的完成了分销板块全年的销售计划。同时公司在报告期内也基本完成了对分销业务体系的优化整合，整合带来的业务集聚化与专业化效果明显，提升了分销业务的盈利水平。

在不考虑因前期业务优化调整而剥离资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，公司报告期内电子元器件分销业务板块（指截止报告期末剔除已剥离的分销业务后的现存分销业务，以下同）实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。报告期内，公司继续调整优化分销业务结构，剥离了上海康帕、威尔电子以及青岛供应链等分销业务主体，对分销业务结构的持续优化提升了公司分销业务的整体盈利能力，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现毛利率9.38%，较上年同期公司同口径下分销业务毛利率提升了2.41%，较上年同期公司整体分销业务（含已剥离的分销业务）毛利率提升了4.26%。

2.半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售

报告期内，公司控股子公司英唐微技术凭借在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品领域拥有丰富对技术储备和资深的研发团队，以及其拥有的6英寸晶圆器件产线，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售。报告期内，英唐微技术在新产品开发方面已经实现光传感器（工业）、MEMS振镜等新产品的量产。其中英唐微技术的MEMS振镜产品作为自动驾驶用激光雷达的核心部件,技术附加值较高，市场应用前景广阔，该类产品将作为英唐微技术未来重点开发产品，持续拓展其在激光雷达、激光投影以及AR/VR领域的进一步产品研发及产业化应用；在公司的帮助下，英唐微技术报告期内也启动引入国内客户资源，积极开拓国内市场。

报告期内，公司原控股子公司上海芯石凭借在功率半导体器件方面十多年的技术储备，主要通过Fabless模式向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。但上海芯石受到国内晶圆代工厂产能紧缺的影响，其业务规模总量受到较大的限制，为上海芯石寻找稳定充裕的代工产能是短期内较为紧迫的任务，从长期来看，公司通过收购或自建的方式实现自主可控的功率器件制造能力，是上海芯石解决产能瓶颈和快速发展的主要途径。

报告期内，公司持续推进国内半导体产线建设布局的落地，通过与英盟科技、中唐发展的合作引进半导体设备、高校及行业专家、专利技术和资金场地等各项资源，各方在四川成都合资设立四川英唐芯科技有限公司以投资建设“英唐半导体产业园”。该项目建设分三部分，第一部分建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，，第二部分建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线。参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。

3.软件研发、销售及维护业务

软件研发、销售及维护业务主要是针对电子行业研发相关的系统管理软件，涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。

公司控股子公司深圳市优软科技有限公司研制ERP管理软件已有十多年历史，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业的企业；优软集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年，优软科技MES生产执行系统成功上线，优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用，以自动化、可视化、智能化、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台，为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有超过200家集团公司和企业使用该UAS系统，账套超1500多户。

自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。报告期内，公司软件业务发展顺利，较上年同期呈现稳定增长趋势。

公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。

（二）经营模式

1.电子元器件分销业务

（1）代理及采购模式

根据市场需求确定是否开拓某产品市场，由产品确认原厂供应商，在小批量试采购后，待下游市场稳定再与原厂协商代理事宜，由原厂考察并核定公司的代理资格。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。

（2）销售模式

各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展、以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。

2.半导体芯片业务

（1）采购模式

IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

（2）销售模式

采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。

（三）报告期内主要业绩驱动因素

报告期内，公司实现营业收入633,805.22万元，较上年同期减少39.16%；营业利润15,068.82万元，较上年同期减少28.10%；利润总额5,856.04万元，较上年同期减少74.43%；归属于上市公司股东的净利润2,882.23万元，较上年同期减少89.28%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为7,620.68万元,较上年同期增长124.34%。

与上年同期相比，公司营业利润、毛利率受益于行业景气度提升、产业结构优化调整的原因大幅增加，但由于报告期内新增股权激励计划成本摊销、以及来自履行担保责任等相关事项的影响，降低了营业利润和归属于上市公司股东的净利润的增长幅度。具体情况说明如下：

1.行业景气度提升明显

报告期内，虽然国外疫情时有反复，但世界经济整体处于复苏状态，加之受益国内疫情的良好控制，下游新能源汽车、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，部分电子元器件缺货情形持续，国内电子元器件行业景气度上升明显。在不考虑联合创泰、怡海能达等前期业务优化调整而剥离的资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。

2.产业结构调整影响

报告期内，公司产业结构与上年同期相比出现了一定的变化。在分销业务板块，业务体系的优化调整已经基本完成，原子公司怡海能达、英唐创泰、联合创泰在本报告期已不再纳入合并报表范围，一定程度上导致公司整体销售规模较上年同期出现下降。但相关资产的剥离出售，进一步的优化了公司分销业务体系，盈利水平得以提升，报告期内全年整体分销业务毛利率为9.39%,较上年同期整体分销业务增加4.27%。

在半导体业务板块，公司较上年同期新增加了半导体IDM企业英唐微技术以及功率半导体研发设计企业上海芯石相关的传感器、车载IC以及功率半导体器件业务，报告期内公司半导体业务实现营业收入44,419.98万元，占公司总营业收入的7.01%,实现净利润2,669.39万元，归属于上市公司股东净利润1,415.69万元。

3.股权激励成本摊销及履行担保义务事项的影响

报告期内，因2020年度发起的第二类限制性股票激励计划，公司报告期增加股权激励成本摊销金额4,869.69万元；因为原控股子公司青岛供应链银行借款逾期承担担保责任而向银行支付逾期款项,增加公司营业外支出9,409.54万元,增加青岛供应链往来借款坏账计提2,142.40万元。上述事项对公司本报告期内的经营业绩造成了一定的不利影响，不考虑上述事项的影响，公司业务报告期内的业务发展是富有成效的。

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位：元

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（2）分季度主要会计数据

单位：元

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上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□ 是 √ 否

4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

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截至报告期末，珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马元享红利112号私募证券投资基金和珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马元享红利125号私募证券投资基金的基金管理人均为珠海阿巴马资产管理有限公司。

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公司是否具有表决权差异安排

□ 适用 √ 不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

√ 适用 □ 不适用

（1）债券基本信息

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根据回售结果，公司于2021年6月17日足额兑付“19英唐01”本金合计8000万元；

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（2）债券最新跟踪评级及评级变化情况

报告期内，公司共有三期债券存续。根据监管部门的有关规定，公司委托中证鹏元资信评估股份有限公司（以下简称“鹏元资信”）对公司及公司发行的深圳市英唐智能控制股份有限公司2018年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）、深圳市英唐智能控制股份有限公司2018年面向合格投资者公开发行公司债券（第二期）、深圳市英唐智能控制股份有限公司2019年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）进行了跟踪信用评级。鹏元资信在对公司2020年度经营状况、行业状况等进行综合分析与评估的基础上，出具了2021年跟踪评级报告，本次跟踪评级结果为：本期债券信用等级维持AAA维持不变，主体长期信用等级由AA-调整为A＋，评级展望由负面调整为稳定。

根据上述评级报告，本次鹏元资信下调主体级别主要是基于2020年度公司计提大额减值，收入及盈利下滑，未来业绩面临波动风险，以及存在一定的资金压力及较大的债务压力，且公司实际控制人股权质押率较高且存在逾期等风险因素。针对上述风险，评级报告提及，股权出让资金一定程度上缓解了公司的营运资金压力，2021年一季度经营业绩由亏转盈，公司电子元器件分销业务仍具有一定的品牌代理及客户资源优势，可为未来业绩提供支撑。

（3）截至报告期末公司近2年的主要会计数据和财务指标

单位：万元

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三、重要事项

（一）履行青岛供应链担保责任

2021年4月3日召开的公司第五届董事会第六次会议审议通过，因公司控股子公司青岛英唐供应链管理有限公司（以下简称“青岛供应链”或“标的公司”）因业绩不达预期，公司与青岛青润致盈物流科技有限公司（以下简称“青润致盈”）及原股东青岛合创嘉盈商贸有限公司（以下简称“合创嘉盈”）、青岛上风国际贸易有限公司（以下简称“上风国际”）签署了《股权转让协议》，拟以2,550万元（指人民币元，以下同）的对价向青润致盈出售青岛供应链51%股权，本次交易完成后，公司不再持有青岛供应链股权。同时公司曾为青岛供应链向华夏银行股份有限公司青岛分行（以下简称“华夏银行”）的13,000万元借款、向齐鲁银行股份有限公司青岛市北支行（以下简称“齐鲁银行”）的2,000万元借款提供的担保因合同期限未满，青岛供应链提前解除上述担保尚需一定时间，在青润致盈等相关各方为公司上述担保提供充分反担保的前提下，公司在出售青岛供应链51%股权后，继续为青岛供应链上述借款提供担保。

2021年7月，因青岛供应链未按期支付华夏银行到期债务4,963.10万元、齐鲁银行到期债务1,973.15万元，构成违约。作为担保方之一，华夏银行、齐鲁银行要求公司、深圳华商龙履行担保责任。经公司对该担保逾期事项进行评估，为维护公司信用，避免对公司生产经营造成重大影响，公司决定履行对华夏银行、齐鲁银行的担保责任，支付了青岛供应链已经逾期的6,936.25万元债务。

2021年9月，公司收到华夏银行送达的《付款通知》，因青岛供应链逾期拒不还款，华夏银行要求公司自收到付款通知之日起清偿连带债务。经公司审慎评估，公司决定履行担保义务，为青岛供应链继续偿还华夏银行合计4,925.1万元借款。

自上述青岛供应链银行借款首次逾期后，公司积极与银行协商，向青岛供应链及相关责任方追偿并督促其按时还款。公司已对青岛供应链（被告一）、青岛供应链的股东上风国际（被告二）、合创嘉盈（被告三）、青润致盈（被告四）、其他相关方中恒博源（被告五）、北京华光同创（被告六）、公司时任副董事长黄泽伟（被告七）及其配偶杜玲（被告八）提起诉讼。

其中，①代青岛供应链向华夏银行清偿债务引起的诉讼情况如下：

公司于2021年6月29日启动追偿程序向山东法院电子诉讼服务网提出立案申请。2021年7月12日，青岛市中级人民法院正式受理了上述案件。诉讼请求如下：

（1）请求判令被告一给付原告代偿的款项9,915.19万元及资金占用利息。

（2）请求判令被告二、被告三、被告四、被告五、被告六、被告七、被告八对第（1）项诉请承担连带还款责任。

（3）请求判令被告根据各自责任分别向原告支付违约金、赔偿原告律师费、共同承担诉讼费用、保全费及实现债权的其他费用。

截至2021年12月31日，公司提起的财产保全措施已经完成。案件尚在审理中。

2022年1月11日，公司收到青岛市中级人民法院下达的《民事判决书》（2021）鲁02民初1541号，具体内容见期后事项附注十五、4、（1）。

②代青岛供应链向齐鲁银行清偿债务引起的诉讼情况如下：

公司于2021年6月29日启动了追偿程序向山东法院电子诉讼服务网提出立案申请。2021年7月17日，该案件立案受理。诉讼请求如下：

（1）请求判令被告一给付原告代偿的款项人民币1,973.15万元及资金占用利息。

（2）请求判令被告二、被告三、被告四、被告五对第（1）项诉请承担连带还款责任以及向原告支付违约金、赔偿原告律师费、共同承担本案诉讼费用、保全费及实现债权的其他费用。

截至2021年12月31日，本诉讼案件已经保全完毕。案件尚在审理中。

③与青岛供应链的借款纠纷

公司于2021年6月25日在广东省网上诉讼服务平台申请网上立案提起诉讼。2021年7月8日，本案于深圳市宝安区人民法院正式立案。诉讼请求如下：

（1）判令被告支付借款本金2,000万元及利息、违约金；

（2）判令被告二、被告三、被告四承担连带责任，并由被告承担诉讼费。

截至2021年12月31日，本诉讼案件已经保全完毕。案件尚在审理中。

（二）转让子公司股权

2019年4月23日召开的公司第四届董事会第十八次会议审议通过，公司与陈正亮、陈正明拟计划签署《关于深圳市优软科技有限公司之股权转让协议》，转让完成后，公司持有优软科技股份由51%变为47%，陈正明、陈正亮作为一致行动人持有优软科技53%股份，成为优软科技控股股东。

截止本报告报出日，交易已终止。

（三）英唐半导体产业园项目

2021年12月10日，公司第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于签署的议案》，审议通过对外投资事项。

为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》（以下简称“《英唐半导体产业园项目之合作协议》”），三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司（以下简称“英唐芯”），在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以上海芯石25%股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

2021年12月21日，公司收到成都市双流区行政审批局发出的英唐芯《营业执照》，项目公司英唐芯已设立完成。