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面对智能网联的迫切需求,传统汽车正逐渐向智能终端转变。智能座舱的诞生,便是这一转变最典型的缩影。目前,智能座舱已从两年前的“概念”进入到“落地”阶段,作为智能座舱核心的芯片,扮演至关重要的作用。
根据芯片算力的高低,智能座舱SOC芯片大致可以分为三大梯队。第一梯队以高通SA8155P、瑞芯微RK3588M为代表,具备超高的算力和成熟的方案,是当前高性能智能座舱的典范。第二梯队以英特尔A3960、瑞萨R-car H3为代表,算力相对较高。第三梯队以恩智浦i.mx8QM、联发科MT2712为代表,算力比较一般。
第一梯队:高通SA8155P、瑞芯微RK3588M
高通SA8155P采用台积电7纳米工艺,八核Kryo 435 CPU,其中1颗超大核心主频2.4Gz,3颗大核心主频2.1GHz,4颗低功耗核心主频1.8GHz,CPU算力约为95K DMIPS。Adreno 680 GPU,算力约为1000GFLOPS,集成4.0 TOPS算力NPU,支持4K P60解码,具备5路显示通道。
瑞芯微RK3588M采用8nm工艺制程,四核A76+四核A55 CPU,CPU算力达到100K DMIPS。G610 MP4 GPU,算力约为512GFLOPS,具备高达48M的图像后期处理能力。内置6.0 TOPS算力NPU,可以满足绝大多数终端设备的计算需求。在接口拓展方面,支持USB3.1/SATA3.0/PCIe等拓展接口。内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP + 8K视频编解码能力。
从高通SA8155P和瑞芯微RK3588M的表现来看,都具备强劲的CPU、GPU和NPU,同时支持多路显示通道,可以轻松实现一芯多屏的解决方案。例如瑞芯微RK3588M方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动5块屏幕,包含1块2K分辨率中控屏幕,2块1024*600分辨率电子后视镜,2块2K分辨率后排头枕屏。其中电子后视镜能够有效减少盲区,提供更安全的驾驶环境,后排头枕屏可以为乘客提供优质的娱乐体验。
第二梯队:英特尔A3960、瑞萨R-car H3
作为第二梯队的英特尔A3960、瑞萨R-car H3,在芯片性能、算力等方面,都无法对第一梯队的高通SA8155P、瑞芯微RK3588M形成冲击,只是它们都拥有比较成熟的智能座舱方案。
英特尔A3960采用14nm工艺制程,4核CPU,主频2.4GHz,CPU算力约为42KDMIPS。集成HD505 GPU,主频750MHz,算力约为216GFLOPS。
瑞萨R-car H3采用四核A57+四核A53+R7 CPU,CPU算力约为40KDMIPS,集成GX6650 GPU,算力约为288GFLOPS。在视频接口上,R-car H3包含 4*Display out、1*Digital out、1*LVDS、2*HDMI、4*IMR。R-Car M3相比R-Car H3少了1个Display out、1个LVDS、2个IMR。
第三梯队:恩智浦i.mx8QM、联发科MT2712
第三梯队的恩智浦i.mx8QM、联发科MT2712虽然算力较弱,但凭借较高的性价比,依旧活跃在市场上。
恩智浦i.mx8QM采用1个A72+4个A53 CPU+2个M4F,CPU算力约为26KDMIPS,集成GC700L GPU,算力约为128GFLOPS。支持双系统、4 路显示输出,以支持多屏显示,两路 MIPI-CSI 输入,支持倒车后视、DVR、AVM、DMS、4G、Wi-Fi、蓝牙等功能。
联发科MT2712是包含四颗ARM Cortex-A35处理器和两颗Cortex-A72处理器的六核系统级芯片,CPU算力约为22KDMIPS。结合133GFLOPS算力的ARM Mali-T880 MP4 GPU和4GB的LPDDR4/DDR4,通过多媒体处理和高度灵活的视频及音频界面,MT2712在车载信息娱乐系统上支持多种丰富的应用和显像。
写在最后
由于智能座舱需要一颗强劲的芯片来支持多个车载操作系统,并同时驱动多个显示屏,所以芯片对智能座舱的重要性不言而喻。目前,以第一梯队的高通SA8155P、瑞芯微RK3588M为代表的高端智能座舱芯片,正在加速汽车的智能化变革。
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