【开工】中芯国际临港基地开建；闻泰昆明智能制造产业园1号厂房顺利封顶；张江高科拟4440万元收购张江微电子港10.503%股权

1.张江高科拟4440万元收购张江微电子港10.503%股权

2.中芯国际临港基地开建！临港11个重大项目集中开工

3.总投资超18亿元，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

4.闻泰昆明智能制造产业园进入新阶段 1号厂房顺利封顶

5.厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目

1.张江高科拟4440万元收购张江微电子港10.503%股权

集微网消息 1月4日，张江高科发布公告称，公司拟收购ADVANCE INVESTMENTS LIMITED（飞跃投资）持有的上海张江微电子港公司10.503%的股权，价格为4439.79万元。

据悉，上海张江微电子港有限公司（以下简称“张江微电子港”）是由张江高科、川河集团有限公司的全资子公司飞跃投资和汤臣房地产合资成立的公司，张江高科的持股比例为49.497%，飞跃投资的持股比例为37.020%，汤臣房地产的持股比例为13.483%。此次收购完成后，张江高科持有张江微电子港60%股权。

截至2021年9月30日，张江微电子港经审计的总资产为260,314万元，净资产为168,725万元。2020年及2021年1-9月，该公司实现主营业务收入分别为20,321万元、16,311万元，净利润14,222万元、10,345万元。

张江高科称，张江微电子港的主要资产为位于张江科学城西北核心片区的物业，其所辖商业地块位于地铁二号线张江高科地铁站上盖，现已建成的商业物业容积率低、较为陈旧，仍有大量未建面积。随着张江科学城的整体规划调整，张江微电子港在建设机遇、地理区位、形象外延、综合效用、产城融合等各方面都具备相当的潜力。

张江高科持有张江电子港 60%的股权后，将有助于加快提升张江微电子港物业品质、规模及开发进度，使其成为张江科学城西北区城市更新中的典型项目，更成为公司精准实现张江科学城从“研发新区”到“产业新城”角色转变的重要抓手，最终打造功能配套齐全、生活配套完善的科创综合社区。本次股权收购不会影响公司正常生产经营，也不对公司当期业绩产生影响。（校对/日新）

2.中芯国际临港基地开建！临港11个重大项目集中开工

图片来源：上海发布

集微网消息，2022年1月4日，浦东新区2022年重大项目集中开工活动举行。此次82个重大项目集中开工，总投资达3176亿元。

其中，上海自贸试验区临港新片区11个项目集中开工，涵盖科技产业、住房保障、市政交通和生态环境等多个板块，总投资额达1118亿元。

据悉，临港新片区11个重大项目包括中芯国际临港基地项目、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、恒玄科技总部及研发中心项目等。

（图片：中芯国际临港基地项目效果图 来源：上海发布）

2021年9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。根据公告内容，该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。

2021年11月，中芯国际发布公告称，11月12日，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的总投资额为88.66亿美元，注册资本为55亿美元。（校对/小北）

3.总投资超18亿元，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

集微网消息，1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。

图片来源：苏州工业园区发布

据悉，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目位于苏州纳米城，首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米。该基地由苏州纳米科技发展有限公司建设，首期包括国家第三代半导体技术创新中心，及东微半导体总部、汉天下研发中心和镭明激光研发中心总部等部分定建企业，将布局建设支撑第三代半导体创新发展的3万平方米高标准洁净厂房和化学品库、废水处理站、110千伏电站等配套设施，以及8英寸BAW（体声波）滤波器及射频模组生产线，半导体高端激光研究中心，晶圆与器件性能测试研发工程中心等。

苏州工业园区消息称，项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50到100家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。（校对/若冰）

4.闻泰昆明智能制造产业园进入新阶段 1号厂房顺利封顶

集微网消息，2021年1月3日，闻泰昆明智能制造产业园二期也迎来具有特殊意义的重要时刻——1号厂房顺利封顶！

闻泰表示，这次1号厂房封顶，是项目二期建设取得的重大阶段性胜利，是项目团队及各方辛勤努力取得的突出成果，也标志着项目二期建设将进入新阶段，为项目二期正式投产奠定了坚实的基础。按照规划，闻泰昆明智能制造产业园二期目标于2022年5月投入使用。

资料显示，闻泰昆明智能制造产业园位于云南省昆明市海拔1920米的高原上，是中国西部迄今最大的智能制造工厂，也是全球自动化程度最高的智能化工厂之一，该产业园是闻泰科技目前在全球投资最大的产业园区，主要生产各种智能终端产品，是一个集办公、生产及配套区、仓储中转区、员工生活和公共设施于一体的综合园区。

据了解，2021年7月，闻泰昆明智能制造产业园项目一期正式投产，项目一期总用地约186亩，主要生产手机和智能家居产品。项目一期自开工到投产仅一年时间完成，实现当年建设、当年投产，创造了闻泰速度。迄今为止，项目一期已累计实现数百亿元营收。

2021年10月5日，工程公司进场对项目二期1号厂房（建筑面积81920平米）施工，开始基础土方挖掘。2022年1月3日，项目二期1号厂房喜封金顶，项目团队克服重重考验，从进场施工到封顶仅用90天，再次刷新闻泰速度！

闻泰表示，矗立于海拔1920米的高原上，闻泰昆明智能制造产业园是闻泰科技集团海拔最高的智能制造工厂，这也是全球海拔最高的智能制造工厂，创造了行业高质量智能制造“新高度”，致力于打造成为智能制造业的领军基地。同时，该产业园也将辐射全球市场，成为全球重要的5G终端智能制造高地之一。

（校对/日新）

5.厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目

集微网消息 1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微等重大产业项目。

据今日海沧消息，厦门士兰微电子新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。

士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。

其中，第一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；第二条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

据厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监介绍，士兰微第一条12英寸生产线一期项目投产后，已达到第一阶段的产能目标，预计今年第一季度就能达到月产能4万片。当下，正在有力推进第一条12英寸生产线二期项目，预计该生产线两期项目完成后，可达月产能8万片，年产能96万片。（校对|Value）