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2021年1——9月全球半导体设备市场持续增长，全年设备支出有望创新高。2021年1——9月，北美半导体设备出货额累计同比+43.7%，日本半导体设备出货额累计同比+29.2%。2021Q3，全球龙头半导体设备厂商收入大增，ASML、AMAT（半导体设备）、LAM增速均超50%。放眼全年，LAM、KLA已经公告2021财年的年报，全年营收分别为146.3、69.2亿美元，同比增长分别为45.6%、19.2%；ASML预计2021Q4营收在49亿欧元-52亿欧元之间，2021全年营收同比增速为35%，并制定了2025年150——240亿欧元的营收目标；AMAT（半导体设备业务）预计全年营收为165.7亿美元，同比增长46%。根据SEMI数据（2021/09），受益全球工业数字化对前沿技术的强劲需求，全球晶圆厂设备支出在2021年将增长44%至914亿美元；2022年增速下降为8%，但支出将达到980亿美元，创下历史新高。
中国半导体设备行业预计将进入超级景气周期。伴随全球半导体产业向中国转移，大陆晶圆产能兴建，以中芯国际、长存、长鑫为代表的Foundry及Memory正在加紧产能投资建设，设备需求大幅增加。2020年中国大陆地区半导体设备规模187亿美元，同比+39%，占全球比例26%，超越中国台湾成为最大设备市场。我们推算，2021/2022年中国设备市场有望增加至216/242亿美元。随着中国半导体制造业的迅猛发展，本土设备配套能力不足的弊端也日益突出。根据中国电子专用设备工业协会2019年数据，国产半导体设备自给率约14.2%，若扣除光伏、LED等其他泛半导体设备的影响，国产集成电路专用设备的自给率仅为4.6%。美国BIS自2020年5月接连出台一系列愈加严格的对华半导体产业链出口管制政策，中国大陆相关的芯片切实感受到了美国“随时断供”的威胁；为保障供应链安全，大陆晶圆厂将大力推动“去美化”进程，加紧验证本土设备，国产设备的采购比例将显著提升。工艺检测设备、PVD、离子注入机、刻蚀机、CVD、CMP美国设备占比均超过50%，为保障供应链安全，将具有更加紧迫的“去美化”需求。下游需求旺盛叠加国产化加速，中国半导体设备行业将进入超级景气周期。
国产设备厂商配套能力显著提升，将率先受益行业黄金发展期。参考长存2020下半年来评标结果，国产设备数量、比例显著提升。从第一阶段（2017——2019/08）至第三阶段（2020/06至今），去胶（+43.2pct）、热处理（+13.0pct）、CMP（+20.8pct）、清洗（+6.5pct）、工艺检测（+6.8pct）、光刻（+4.5pct）等设备国产化率明显提升。在本土供应商中，北方华创（热处理/PVD/刻蚀）、中微公司（刻蚀）、屹唐（去胶/刻蚀/清洗）、盛美半导体（清洗）、华海清科（CMP）、上海精测（量测）、沈阳拓荆（CVD）等企业均在各自领域快速突破，配套能力显著提升，有望率先受益行业景气爆发。
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