【共建】芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室；探境科技获新一轮融资；前身为华大半导体MCU事业部获4000万元融资

1.芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室；

2.探境科技获新一轮融资，清华系投资机构卓源资本领投；

3.前身为华大半导体MCU事业部，小华半导体获4000万元融资；

4.碳化硅功率器件企业森国科完成亿元级C轮融资，国家科学技术部下属机构投资基金跟投；

5.链芯科技获600万元天使轮融资，东莞蚀刻引线框架生产基地预计明年1月投产；

6.华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆；

1.芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室；

12月13日上午，合肥芯碁微电子装备股份有限公司-西安交通大学共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在中国西部创新港举行。

签约仪式前，公司董事长程卓与西安交大校长王树国，学校电信学部、软件学院相关领导进行了深度会谈，公司首席科学家曲鲁杰参加了会谈。

王树国校长表示，本次签约后，双方就是一家人。作为科技创新主体，企业的科技研发具有更敏锐的市场感知度，也更熟悉客户需求。西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。

程卓董事长表示，此次签约标志着双方合作进入了新阶段。西安交大的步伐始终紧随国家需求，芯碁微装是国内光刻机领域的先行者。通过本次签约，以联合实验室为平台，芯碁和交大的合作将在人才培养、产研融合、就业推荐等方面实现全方位突破。

图中左为程卓董事长，右为王树国校长

按照双方合作协议，芯碁与交大将围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等方面合作。

签约仪式

揭牌仪式

签约仪式结束后，双方就深化合作进行了深入交流。相信校企双方勠力同心，一定可以瞄准国际前沿、加强自主创新、加速成果转化，服务国家重大战略及经济社会发展；实现校企互补、战略共赢，打造国内集成电路领域软硬件协同开发新生态。

2.探境科技获新一轮融资，清华系投资机构卓源资本领投；

集微网消息，天眼查显示，近日，国内知名AI芯片公司探境科技获新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。

据了解，该轮资金将主要用于产品研发投入，以及拓展销售和市场活动。

探境科技是一家以终端AI处理芯片为核心产品的公司，提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案。创始团队汇集了国际和国内知名大公司的核心研发管理人才，具有清华大学、复旦大学等一流大学的博士、硕士学位，平均工作经验在15年以上。公司注册地位于北京，并且在北京、上海、深圳、合肥及美国硅谷设立研发基地。

探境科技提出了高效的芯片架构和存储解决方案，大幅度提高了硬件资源的利用率，同时压缩了芯片功耗，适用于各种终端设备的AI解决方案。目前，探境科技已经完成多轮融资，处于高速成长期，与国内手机、家电、安防等行业的公司达成战略合作。

探境的首款AI语音识别芯片为VOI611，自2019年7月量产，便凭借识别好、功耗低、易集成等特点获得了一众客户的认可。今年，探境科技发布了音旋风系列的第二代产品，共包括VOI311（轻量版）、VOI621（升级版）和VOI721（增强版）三款芯片。（校对/若冰）

3.前身为华大半导体MCU事业部，小华半导体获4000万元融资；

集微网消息，近日，中电智慧基金完成对小华半导体有限公司（简称“小华半导体”）投资，投资金额4000万元。

小华半导体位于上海自由贸易区，前身为华大半导体MCU事业部，是国内出货量第一超低功耗MCU厂商。公司专注于高可靠性和安全性的国产MCU的研发设计，产品和方案广泛应用于消费电子、智慧家居、工业控制、汽车电子等领域。

本轮融资实现了公司混合所有制改革，进一步提升公司市场活力；同时，融资的完成将极大助力小华半导体在汽车电子、工业控制等关键领域的研发力度，进一步夯实公司行业领先者地位，助力解决国内高端MCU领域“卡脖子”难题，有效保障国家产业链安全。（校对/若冰）

4.碳化硅功率器件企业森国科完成亿元级C轮融资，国家科学技术部下属机构投资基金跟投；

集微网消息，12月14日，碳化硅功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）宣布完成C轮亿元级融资。

本轮融资领投方为中金资本，跟投方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金，广东凌霄泵业有限公司。森国科股东还包括A轮和B轮股东北汽产投、蓝思科技、第一创业证券、湖南国微创投基金（湖南高新创投）、粤科鑫泰股权基金（粤科金融），新老机构股东涵盖国内顶尖投资机构、国资背景基金、产业链资本，股东产学研用赋能型生态初步成型。

森国科作为一家以碳化硅（SiC）功率器件设计和销售为主的国家高新科技公司，公司研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆等机构，囊括清华大学、西北工业大学、电子科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等专业知名院校。

自2018年开始至今，森国科650V及1200V 两大系列的SiC JBS已经大批量出货，在逆变器、大功率电源、充电桩、快充等行业获得了合作伙·伴的好评，送样并进入测试验证的客户超过了100家。1700V、1200V、650V系列SiC MOSFET预计2022年上半年开始送样。

创始人杨承晋董事长表示，当前国外晶圆从6寸向8寸发展，国内晶圆从4寸向6寸发展，仅有一个代差，国产碳化硅功率器件的未来可期。随着上游材料及晶圆工艺的进一步成熟，碳化硅功率器件的成本会出现明显下降；随着双碳及新能源汽车的市场规模快速发展，市场需求高速井喷，碳化硅功率器件及模组成本都会向硅基功率器件逼近，碳化硅功率器件的春天已经来临。森国科厚积薄发，是唯一一家同时可以在国际领先的6寸线和国内6寸线同时拥有两个工艺设计能力的设计公司，森国科已经成长为国内领先的SiC功率器件设计公司。 （校对/若冰）

5.链芯科技获600万元天使轮融资，东莞蚀刻引线框架生产基地预计明年1月投产；

集微网消息，天眼查显示，近日，东莞链芯半导体科技有限公司（以下简称“链芯科技”）完成600万人民币天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。

图片来源：天眼查

链芯科技于2018年12月在松山湖注册成立，致力于为客户提供先进的芯片封装技术、材料和高性价比的解决方案。公司研发总部位于松山湖。2021年7月，公司在东莞市常平镇设立了全资子公司广东省链芯科技有限公司，作为芯片封装材料（蚀刻引线框架）的生产基地，预计2022年1月投产。

引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线框架的内资供应占比还比较低。随着高密度封装占比的提升，蚀刻引线框架的市场需求逐年上升。链芯科技拟以东莞为基地，建设蚀刻框架研发中心以及高自动化的生产线，服务于全球范围内的芯片封装厂客户。

图片来源：链芯科技

公司创始人杨志强博士最初在TI（德州仪器）从事芯片封装研发工作，后在比利时、新加坡、马来西亚等几家半导体公司担任技术和市场高管职务，在芯片封装技术和材料领域积累了丰富的经验。公司核心技术团队还包括来自德州仪器、英飞凌、Amkor、宇芯、Disco、住矿、先进半导体、健鼎等厂商的数位资深人士。（校对/若冰）

6.华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆；

集微网消息，12月14日，华虹半导体有限公司（以下简称：华虹半导体）宣布，DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。

图片来源：华虹宏力

华虹宏力消息显示，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压范围可以涵盖150~900V，电流范围涵盖1~100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。（校对/若冰）