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投资者提问：
本月5日联通发布基于华为5G模组之上的工业互联网网关，请问公司的模组可否有相关产品
董秘回答(闻泰科技SH600745)：
尊敬的投资者您好！ 公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能。公司安世半导体产品被广泛应用在汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 公司在半导体业务板块树立了宏伟的战略目标，将业务拓展超越了标准产品的领域。包括：大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理 IC已经推出；第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货，与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势；用于48 V汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET（配电阻晶体管）系列产品；用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件；扩充Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能；推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装，新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积；推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A和45 V - 100 V应用；推出新款80 V和100 V ASFET，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。 公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公司未来几年保持较好增长，公司计划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到30%，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入出货，正加速推进更多客户方案的Design In。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。谢谢！
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