宇晶股份:目前我公司的高精密双面研磨设备,化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:您好!查看有关资料得知,半导体硅片制造需要研磨设备、CMP 抛光设备,请问公司的研磨设备、 抛光设备是否可以用于该领域?

宇晶股份(002943.SZ)11月24日在投资者互动平台表示,目前我公司的高精密双面研磨设备,化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。

(记者 蔡鼎)

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