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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体设备领域具体都有哪些产品和客户？
联得装备（300545.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，主要客户有日本E-Globaledg Corporation等公司。
(记者 胡玲)
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每日经济新闻
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