【亮相】荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机；杨元庆：未来三年研发投入翻番并将引入1.2万硬核科技人才

1.荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机

2.深康佳：正在积极提升存储芯片封装生产能力

3.杨元庆：未来三年研发投入翻番 并将引入1.2万硬核科技人才

1.荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机

11月4日消息，荣耀首家自行投资建设的工厂，荣耀智能制造产业园于今日对外开放。荣耀智能制造产业园集新产品验证中心、高端旗舰手机量产中心、新工艺/新技术/制造模式孵化中心和智能制造能力建设中心于一体。

据介绍，荣耀智能制造产业园拥有自动化制造设备，89°超曲面屏自动精密组装设备能实现精度达75微米（一根头发直径）的组装。电池自动化组装设备采用高精度光学检测，通过对异物的检测（最小40微米）和实时压力监控，保障了电池的高安全性，降低手工作业带来的安全风险。产线75%的工序由自动化设备完成，其中超过4成的设备来自自主研发，每28.5秒的节拍可产出一台手机。

荣耀表示，将对质量的管控构筑在每一道工序中，通过制造与检测的环环相扣，对每一道组装工序进行复检，一旦发现异常可实现及时预警和处理。不同于业界通用的离线老化（组装与老化测试分开）工序，荣耀采用在线老化（组装和老化测试在一个流程内进行）形式，通过超过150个测试项，快速发现质量问题，有效减少周转及测试时间。

另外，工厂构建了以“生产超市”为核心的精益智能物料配送体系。产线的实时需求可以直接触发货架智能选取，员工可实现无差错快速拣料。物料配送环节由AGV（无人运输车）跨楼层、跨库区自动配送到生产工位。在产品生产打包完成后，AGV智能调度系统可自动取货，实现成品发货的“无人化”智能物流。

荣耀表示公司拥有质量标准超过600项，覆盖了产品设计、开发、物料、制造等质量和消费者体验的方方面面。

在荣耀智能制造产业园拥有质量实验室，包括可靠性实验室、法规实验室及环保实验室，三大实验室全面覆盖物料与产品两个维度。投入生产前，工厂会对来料进行近200项严苛检测，生产完成后还要进行数十项产品维度的检测，以确保产品满足最严格的标准。（静静）（网易科技报道）

2.深康佳：正在积极提升存储芯片封装生产能力

集微网消息，11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露，所属项目已成功生产了10万片存储芯片。

资料显示，康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。在今年9月中旬，该项目进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。

深康佳主要业务涉及消费类电子业务、工贸业务、环保业务、半导体业务等。工贸业务方面，深康佳主要是围绕其传统主营业务中涉及的IC芯片存储、液晶屏等物料开展采购、加工及分销业务，经营利润来源于加工费及上游采购与下游销售的差价。工贸业务一方面有利于深康佳逐步与产业链上的上游供应商和下游客户建立较好的合作关系，及时了解并掌握所用材料的价格，有利于其现有产品的成本控制；另一方面有利于加快半导体业务布局，积累半导体与芯片业务客户资源，保障销售渠道，同时精准匹配市场需求以便有效缩短培育周期，降低研发设计与需求错配风险。

半导体业务方面，目前，深康佳在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。

在技术创新方面，深康佳持续加大研发投入与科技创新力度，在Micro LED方面，本公司建成Micro LED全制程研发生产线，发布了应用于穿戴产品的小间距Micro LED微晶屏、柔性Micro LED显示屏和8K Micro LED商显屏等，本公司研发的混合式巨量转移技术已在转移效率和良率方面获得大幅提升。目前，深康佳Micro LED芯片已完成小批量试产，Mini LED芯片已完成小批量和中批量试产。（校对|James）

3.杨元庆：未来三年研发投入翻番 并将引入1.2万硬核科技人才

11月4日，今天联想公布了21/22财年二季度财报。财报显示联想的营业额以及净利润均实现了同比增长，三大业务板块也均实现了同比增长。值得一提的是，联想的研发费用在该季度财报中也实现了同比增长57%，逐步兑现三年内研发费用翻番的承诺。

在财报沟通会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆再次对研发投入进行了解释。他表示，联想历来对创新和技术都比较重视，过去两年每年研发投入都在100亿人民币以上，对未来三年研发投入翻番的承诺有信心完成。

除此之外，杨元庆还表示联想集团将再引进12000名硬核科技人才，人才投入翻倍。

有信心三年内研发投入翻番

“我们非常理解老百姓对联想提出的更高要求和更高期待，我们也要积极对此作出回应。”在谈到外界一直争议的研发问题，杨元庆如此表示。

据了解，在杨元庆接班联想，描绘联想蓝图的时候，其在未来旗帜上勾画出了三个标签：高科技、国际化以及服务。

“这三个愿景一直在我们的旗帜上，没想到大家更接受我们是个国际化公司。当然，高科技我们也没有忘记，也不敢忘记。”杨元庆表示。

来自联想的财报显示，近几年基本上都达到了百亿的规模：2018/2019财年、2019/2020财年以及2020/2021财年的研发投入分别为102.03亿元、115.17亿元和120.38亿元，都在逐年递增。

“过去这几年我们每年研发投入都在100亿元以上，虽然大家挑战我们研发投入在营收中占比比较低，但这100多亿研发投入在中国企业里也算是高的。但我们理解大家对我们更高的要求。”杨元庆表示。

来自Wind数据显示，2020年科创板上市公司全年合计研发支出约为384亿元，联想一家一年的研发投入差不多是科创板1/4。

在今年举行的联想创新科技大会上，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆宣布联想将持续加大研发投入，计划在未来三年内将研发投入翻番。

“在过去2个季度里，我们每个季度都实现了研发投入的大幅度增长，第二财季我们实现了57%的研发投入增长，我们有信心，能够达到三年研发投入翻番的承诺。”杨元庆表示。

研发聚焦端边云网智 人才要翻倍

据了解，联想未来三年的研发投入将聚焦在新IT架构的五个方面：端-边-云-网-智。

具体来说，在端的方面，联想将加大多种类智能终端创新，加强关键零部件在新技术、新材料、新工艺的自主研发创新，提升客户体验。

在云的方面，将从硬件和软件层面打造全栈式边缘计算能力；而在网的方面，联想将以5G和云网融合技术为基座打造核心能力，聚焦5G云化基站、5G核心网、车路协同打造硬件、软件和解决方案；在智的方面，联想将持续构建数据采集和分析平台，通过训练、压缩、部署、推理和模型更新，持续打造人工智能平台，加大投入联想智能服务管理平台，打造全流程、全要素的数字化、智能化服务，赋能各个行业的智能化发展。

“我们会非常有定力，投资在‘新IT’各个领域里，端-边-云-网-智，不会出圈。”杨元庆曾表示。

平台和技术背后是人才的支撑。因此，杨元庆表示，联想将在已拥有超1万人规模的研发团队的基础上，未来三年联想集团还将在全球范围内，面向社会和高校大规模招聘硬核科技人才12000人，充实三级创新体系。（网易科技报道）

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