电子行业：半导体国产化势在必行

 　　半导体国产化势在必行

　　我们反复强调，中国关系升温或遇冷只是影响短期国产替代节奏，但半导体自主可控是未来十年坚定不移的大方向。

　　1）自主可控是长期方向，2014年至今国家层面不断出台政策支持，包括：

　　①税收优惠：实行“两免三减半”，新老政策衔接不断扩大优惠范围（2016年49号文、2020年8号文、2021年9号文）

　　②“十四五”（2021-2025）着重强调产业链自主可控。

　　③2021年7月，中央、国务院发文，明确浦东半导体企业税收优惠、强调打造世界级创新产业集群。

　　2）除封测外，其他环节国产化率均较低，持续看好国产替代大趋势。

　　①设计：指纹识别（30%——35%）、CIS（15%——20%）、分立器件（10%——15%）、MCU（5%——10%）、其他产品（MPU、FAGA、模拟等）不足5%。

　　②设备：刻蚀<20%，光刻、PVD/CVD<10%。

　　③材料：硅片<10%、电子气体约35%、光刻胶<5%。

　　④代工：大陆龙头中芯和第二华虹全球市占率分别为5%/1%。

　　⑤EDA、IP被海外巨头垄断。

　　市场小幅下跌，半导体上涨1.92%

　　上周（2021/9/20——2021/9/24）市场小幅下跌，半导体指数上涨1.92%。其中：半导体设计+2.3%、半导体制造-2.4%、半导体封测-0.8%、半导体材料-0.1%、半导体设备+6.0%、功率半导体+2.0%。

　　上周费城半导体指数小幅上涨，涨幅为0.96%，2021/1/1-2021/9/24涨幅为23.55%。台湾半导体指数上周下跌0.32%，2021/1/1-2021/9/24涨幅为17.18%。截至上周（2021/9/24），A股半导体公司总市值达31，310亿元，同比+25%，对应2021年整体PE为59倍。

　　重点新闻

　　1）台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日在某高科技智能制造论坛表示，为达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率的目标，台积电正打造创新的3DFabric先进封测制造基地，将采全自动化，台积电积极打造创新的3DFabric先进封测制造基地，将由紧密连结的3座厂房所组成，其中SolC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。

　　2）9月22日，据上交所披露，上海概伦电子首发申请获准，将于上交所科创板上市。至此，这家国产EDA厂商的科创板上市之路已跨过关键一道坎，距离成功登陆科创板更近一步。

　　细分板块跟踪

　　代工：代工厂业绩强劲，产品涨价趋势不变。

　　华虹上海三个8寸厂产能利用率依然高企，展望今明两年都会维持满产状态，稼动率能够维持110%甚至更高。同时预计今年下半年各产品平台毛利率还将继续提升，21Q3整体毛利率指引为25%-27%。中期来看，公司的订单/业绩有望持续向上，一方面因为公司下游应用领域广泛，全面覆盖功率半导体、手机、智能家电、智能电表、IoT、汽车电子等行业，受单一领域需求变动影响较小；另一方面，受益公司本身产品结构升级和国产替代订单增加双重利好。

　　设备：从近期中微公司调研中了解到：

　　1）下半年MiniLED带动LED行业回暖，中微公司今年6月既已有部分Mini-LEDMOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。此外，近期跟踪的其他MiniLED产业链相关公司业务也正在起量，如新益昌1H21MiniLED固晶机营业收入同比增长308%。

　　2）新品进展：3DNAND是未来刻蚀设备的主要驱动力之一，其中刻蚀工艺最卡脖子的还是深孔深沟的刻蚀。市场上目前普遍使用的高深宽比刻蚀设备高深宽比大概是40:1到50:1，中微公司目前在实验室已经可以做出深宽比超过60:1的极高深宽比CCP介质刻蚀机，但设备的稳定重复使用还需要进一步努力提升。材料：硅外延片产能不足与涨价旋律不变，北京科华光刻胶大客户订单进展顺利。

　　（1）国内主要抛光片和外延片公司产能自2020年下半年开始一直处于满产状态，6英寸与8英寸产品均经过多次提价。主要用于生产功率半导体、模拟电路和集成电路CMOS的12英寸产能更是紧缺，目前国内仅有立昂微、中环等少数公司能够批量供应，并且产能较小，难以满足国内各大下游制造厂商的需求。国外大规模制作功率外延片的仅英飞凌和SUMCO，在当下缺芯背景下，较难给国内厂商大批量供货。其他国外厂商均重点布局逻辑、存储外延片，功率用外延片产能同样紧缺。

　　（2）彤程新材光刻胶子公司北京科华新增包括KrF光刻胶、高档I线光刻胶、化学放大型I线光刻胶在内的10支产品，获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、厦门士兰集科等用户订单。北京科华作为唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，G/I线光刻胶在国内6寸市场占有率在60%以上，KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12英寸、8英寸晶圆工厂，能提供14nm以上制程所需要的大部分KrF光刻胶。客户覆盖中芯国际、华虹半导体、士兰微等国内主要半导体厂商。未来随着彤程新子公司彤程电子更高分辨率/更高制程的ArF研发平台建成，公司高端光刻胶产品矩阵将继续扩充。