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核心动态：覆铜板价格高位企稳，高频高速基材需求驱动高端产品溢价。
价格表现：覆铜板（CCL）：主流FR-4基材报价150-180元/张，较年初上涨8%-10%；高频高速基材（如PTFE/碳氢化合物基材）突破800元/张，同比涨幅超25%。
铜箔：18μm电解铜箔均价110元/公斤，环比持平；HVLP铜箔（用于高频高速板）价格高达300元/公斤，供不应求。
驱动因素：需求端：AI服务器、800G光模块订单激增，推动高多层PCB（28层以上）需求增长，胜宏科技等厂商高端产品占比已超30%。
供给端：全球铜矿供给增长受限，LME铜价维持9,800美元/吨高位，电子玻纤布价格同比上涨12%，成本压力传导至下游。
风险提示：中小PCB厂商或因技术壁垒无法转嫁成本，需关注产业链利润分配失衡风险。
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