在当前的科技发展潮流下,众多电子企业积极利用人工智能进行产品研发和创新,呈现出多种方式和趋势。
例如,京东方推出显示工业大模型,在原有的 AIoT 技术底座基础之上,深度融合半导体显示行业知识与经验,向研发设计、生产管理等显示制造核心场景提供领先工业智能化技术方案。其第一期成果 “缺陷检测视觉大模型技术方案” 已在半导体显示工厂稳定运行,有效助力产线缺陷模型迭代及检测系统上线效率提升 10 倍以上。
三星电子在人工智能方面不断加码,已同首尔大学建立联合研发中心,旗下负责智能手机、电视、家居等产品的设备体验部门,将同首尔大学的跨学科人工智能项目合作,在未来 3 年共同开展先进人工智能技术的合作项目,集中在多模态人工智能和端上人工智能。同时,三星电子于美国硅谷扩大人工智能芯片设计的研发组织,正致力研发采用 RISC-V 架构的 AI 芯片,挑战英伟达。此外,三星电子将人工智能技术整合到包括 Galaxy S24 在内的最新产品中。
联想集团在中国市场率先发布真正意义上的 AI PC 系列产品,董事长兼 CEO 杨元庆希望让人工智能走下云端,真正落地,走进千家万户,迈入千行百业。
科大讯飞在国产化上扎实推动,让自主可控的星火大模型在自主可控的算力平台上持续进化提升,讯飞星火大模型 V4.0 基于全国首个国产万卡算力集群 “飞星一号” 训练。
电子企业利用人工智能进行产品研发和创新,一方面可以提升产品的性能和质量。如在半导体行业,AI 算力芯片是 AI 服务器算力的基石,AI 服务器随着 GPU 持续迭代升级,对于 PCB 传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升,将推动对大尺寸、高速多层数 PCB 的旺盛需求,有望推动 PCB 量价提升。另一方面,人工智能可以引领终端产品的创新。如 AI 手机及 AI PC 持续迭代,苹果和微软分别推出 Apple Intelligence、Copilot+PC 加速终端变革,苹果 Apple Intelligence 优势突出,有望引领新一轮换机潮。根据 Canalys 的预测,预计 2025 年 AI 手机及 AI PC 的渗透率将分别提升至 28% 及 43%,未来几年渗透率有望持续快速提升。端侧大模型参数规模或持续增长,有望推动存储器容量需求大幅提升;AI 手机及 AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求,散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。端侧 AI 在可穿戴设备落地,AI 眼镜、AI 耳机迎来发展新机遇,耳机有望成为 AI 交互新入口,科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布 AI 耳机新产品,AI 耳机出货量快速增长。
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