开年布新局产业谋新篇苏州工业园区精准发力“硬科技”

一座“园”，百花竟放，四季精彩不断。2月10日，从苏州工业园区举办的第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛传出消息，园区将以产业生态为抓手，聚焦硬科技重点赛道，携手资本机构，精准发力，加速构建更具创新力和产出效能的产业生态链。

会上，中科创星与苏州国际科技园合作建设的硬科技孵化基地正式揭牌。天硕导航、山河光电、芯弦半导体等一批硬科技新项目在苏州国际科技园落地签约。

硬科技概念倡导者、中科创星创始人米磊博士表示，苏州是国内的第一大工业城市，适合硬科技企业的落地，园区也是长三角地区未来经济发展的重点地区，创业环境友好，硬科技人才集中，创新创业生态十分理想。未来将围绕硬科技领域，与苏州加大在硬科技领域的投资合作，孵化和投资更多的硬科技企业。

当天的大会高朋满座。众多投资机构大咖、行业龙头企业代表齐聚一堂，共话硬科技生态建设、共谋数字经济创新发展，以实际行动践行“敢为、敢闯、敢干和敢首创”的“四敢”精神，聚焦重点、拼抢进度，为2023年开春园区经济社会高质量发展迈出重要一步。

“我们真诚期待有更多的创投资本、创新企业来园区投资创业，共创美好未来。”苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾向各路客商发出诚挚邀约。倪乾表示，硬科技在园区正面临良好发展机遇。一方面，这里有硬科技创新最需要的硬支撑。过去一年，园区完成地区生产总值3515.61亿元，增长2.3%（按不变价计算），新兴产业总产值突破3630亿元，其中人工智能产业超800亿、增长超30%；构建了以苏州实验室、“一区两中心”、中科院电子所等为代表的高能级平台矩阵，在智能语音、自然语言处理、机器视觉等技术领域取得先发优势，充分体现了园区雄厚的实体经济、产业基础和科研力量。另一方面，这里有硬科技创业最青睐的软环境。目前，园区在人工智能领域已集聚相关企业800余家，累计上市企业15家，既有微软、华为等世界500强企业的深化布局，也有一批独角兽企业的加速壮大。深化建设国家新一代人工智能创新发展试验区，累计发布应用场景71个，依托国资投资平台和高密度社会资本，为企业在股权投资、债券融资、产业拓展等方面提供支持，打造了要素完备、具有活力的产业生态、创业生态。

当天，新签约落地的硬科技项目代表对苏州工业园区和科技园的营商环境和产业链给出了好评。芯弦半导体创始人杨维表示，苏州工业园区基金团队和科技园团队的专业、高效，是他最终选择落户园区的重要原因。天硕导航副总经理刘森认为，园区的营商环境优秀，产业链与科技企业契合度较高且十分完善。

在当天举行的产业投资论坛上，多家知名投资机构和企业代表分别就硬科技产业趋势、细分赛道投资方向以及苏州工业园区如何发展硬科技等话题发表了精彩演讲。中科创星创始人米磊博士的《光电芯片引领硬科技革命》、嘉御资本创始人卫哲的《拥抱新兴产业，布局核心技术》引发现场阵阵热烈掌声。

在题为《园区投资环境及跨境投资业务》的演讲中，苏州工业园区科技发展有限公司董事长、总经理张峰介绍了苏州工业园区的整体营商环境和特色产业体系，并就园区境外投资概况以及苏州国际科技园发展硬科技的愿景分别作了说明。张峰表示，围绕加快培育硬科技的使命和任务，园区科技公司将组建跨境投资促进部，构建专业化的跨境投资服务平台，协助园区企业开展资金、技术等多维度的国际合作，促进海外高科技项目、技术、人才与国内资本的对接，尽快形成跨境投资服务等核心竞争优势。另一方面将进一步完善招投联动机制，开拓自带生态资源的头部基金和有较强优质项目发掘能力的细分赛道黑马基金，与基金合作伙伴，在硬科技领域携手布局一批有巨大潜力的“金种子”项目。

在随后的嘉宾讨论环节，多位知名投资人围绕“基金集聚助力园区产业发展”这一主题发表了真知灼见。多位知名企业家和投资人建议：硬科技是苏州加速产业创新集群建设的重要引擎。需要通过更为完善的产业政策，更为精准的产业布局和更为活跃的产业生态，构建更成熟的营商环境与产业链基础设施，聚焦产业创新集群融合发展，推动数字经济与实体经济、先进制造与高端服务深度融合，不断增强苏州在全球产业链中的话语权，实现苏州新兴产业核心竞争力的整体跃升。