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艾科

艾科最新资讯，工业行业全方位播报数字化转型相关话题，全面解读数字化转型政策、数据、产业等动态。

  • 国内首个半导体微组装设备与材料创新平台成立

    目前以混合键合（Hybridbonding）工艺为代表的异质异构集成技术正推动下一代2.5D/3D封装技术的快速发展，与此密切相关的半导体微组装设备与材料产业创新也变得愈发重要。近日，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司在国内率先搭建了集战略规划、国内外标准化、关键技术研发、产业链协同布局的半导体微组装

    半导体 微创新 科瑞 艾科
    261次 0条 2022-05-05

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