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中信建投（601066）研报指出，晶圆代工产能不足，代工涨价预计传导至IC设计厂商。尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能仍然供不应求，目前订单能见度可到2022H2，晶圆代工涨价持续。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟
据行业媒体报道，随着台积电的交货时间延长至4-5个月，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度开始，他们的芯片价格将进一步提升。消息人士称，除了一线IC设计公司外，许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格，以反映制造成本上升，可能会在明年生效。受全球半
本周行情概览：本周申万半导体行业指数下跌8.86%，同期创业板指数下跌4.76%，上证综指上涨1.69%，深证综指下跌1.78%，中小板指下跌2.52%，万得全A上涨0.11%。半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.8%，分立器件板块本周下跌5.4%，半导体设
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