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游戏级的锐龙75800X3D之后,AMD今天正式将3DV-Cache缓存堆叠技术带到数据中心,发布了增强版的第三代EPYC7003X系列处理器,代号“Milan-X”(米兰-X)。这也是世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。EPYC7003系列基于7nm工艺、Zen3架构,采用最多8个CCD、1
中央财政已预下达2025年消费品以旧换新首批资金810亿元
企业数字化转型的六大阶段,诊断企业在数字化转型中所处的阶段
加快发展工业互联网 鲁春丛
携手推动人工智能发展与治理
2024中国5G+工业互联网大会在武汉开幕