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2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,堆栈层数提升到162,而且接口速度翻倍。在闪存市场上,西数跟东芝是合作研发、生产的,BiCS技术其实主要是来自东芝,目前量产的主力是BiCS5,20
作为全球NAND闪存市场的一哥,三星在3D闪存上又要领先其他厂商了,日前在三星技术论坛上,三星公布了第八代V-NAND的细节,堆栈层数超过200层,容量可达1Tbit,512GB容量的厚度也只有0.8mm,可用于手机。三星的V-NAND闪存现在演员发展到了第七代V-NANDV7,堆栈层数176层,T
我们知道,IntelXeGPU架构分为四个层级,或者说四种微架构,其中以上是的XeLP低功耗版仅供核显、入门独显,即将到来的XeHPG高性能图形版面向中高端游戏显卡,XeHP高性能版适合加速计算、AI、ML等但所知最少,XeHPC高性能计算版则是最顶级的存在,主攻大型数据中心、超算。XeHPG微架构