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今年底AMD将会推出5nmZen4架构的锐龙7000处理器，这一代除了架构及工艺升级之外，还会首发AM5插槽，也会改用LGA针脚，支持DDR5内存及PCIe5.0，变化很大。根据之前的爆料，AMDAM5接口的设计和IntelLGA1700等方案极为相似，安装、拆卸方式也都是通过一个压杆实现，可以保证
一、前言：将风冷与水冷优点集于一身的鑫谷昆仑KL-360水冷散热器从第九代酷睿开始，Intel处理器的功耗一再刷新玩家的认知。如今主流平台的i7、i9处理器在高负载下功耗超过200W，已经是见怪不怪的事情了。对于处理器的散热而言，120W以内，风冷散热器就足以轻松应对，但是超过200W之后，就必须选
不出意外的话，10月份除了Win11系统之外，Intel的12代酷睿AlderLake也会正式发布，升级Intel7工艺，首次给桌面处理器带来大小核架构，最多8大8小组合，16核24线程，性能、价格都很好很强大。除了CPU升级之外，这次12代酷睿还会搭配600系列芯片组，插槽也升级为LGA1700，
AMDZen4家族将在明年晚些时候到来，包括代号Raphel的消费级锐龙、代号Genoa的数据中心级霄龙，接口分别改为AM5、SP5。其中，AM5接口是AMD在桌面首次采用LGA触点式封装，不同于以往的PGA针脚式，这次一共1718个触点。从目前情况看，无论处理器封装面积，还是散热器安装孔位，AM5
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