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【仪表网工程快讯】导读：近日，武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试成套系统，预算231万。 武汉理工大学是中华人民共和国教育部直属全国重点大学，国家“211工程”建设高校，由教育部和交通运输部、国家国防科技工业局共建，入选985工程优势学科创新平台、“111计划”、国家建设高水平大学公派研究生项目、
【仪表网工程快讯】导读：近日，武汉理工大学采购半导体芯片封装和测试成套系统，预算231万。 武汉理工大学是中华人民共和国教育部直属全国重点大学，国家“211工程”建设高校，由教育部和交通运输部、国家国防科技工业局共建，入选985工程优势学科创新平台、“111计划”、国家建设高水平大学公派研究生项目、
【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特?盖尔辛格（PatGelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。盖尔辛格宣布该计划之际，正值全球芯片严重短缺。在全球芯片短缺
【TechWeb】12月14日消息，据国外媒体报道，在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后，芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能，他们将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。英特尔将在马来西亚新建一座芯片封装工厂，是马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中透露的。外媒根据邀请函的内容报道称，英特尔新建工厂的
企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人为彭浩、廖小景、侯召政，处于审中状态。摘要中介绍，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片
“缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛，因为缺芯，本田、大众、通用以及一众国产车品牌，纷纷被迫采取限产、停产等措施，产能损失惨重。而今，全球疫情还没有被明显控制，缺芯危机还将会持续一段时间。今日，受不了“缺芯”之苦的何小鹏，在网上发声诉苦，“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”小鹏汽车董事长何小鹏
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