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对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（S
【TechWeb】虽然没有苹果iPhone受数以亿计的用户拥簇，谷歌还是坚持每年对自己的亲儿子系列手机做到推陈出新，有消息表示谷歌正开发Pixel7系列旗舰，显然它还是会在今年某个时刻亮相。谷歌Pixel7系列除了预装Android13操作系统之外，该机另一个备受关注的方面则是芯片，最近9to5Go
1月14日，国内为数不多的通信基带企业——翱捷科技成功上市，成为“中国基带芯片第一股”。不幸的是，翱捷科技开盘即破发，截至收盘大跌33.75%，创下今年以来A股新股首日最大跌幅。基带是实现蜂窝移动通信系统功能的基础部件，是手机等终端设备最重要的部件。一个手机可以摄像能力一般、性能平平，但只要打电话、
对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入
2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。今日，据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从
对于苹果来说，这样强势的厂商对于自研芯片的推进一直没有停止，而目前他们正在准备的则是基带，毕竟之前他们跟高通也是闹的很不愉快。据DigiTimes最新报道称，苹果将在2023年推出的iPhone上使用自研5Gmodem芯片，而且5G芯片不会集成在A系列芯片中，会采用独立设计。如果消息准确的话，这意味
新浪科技郑峻发自美国硅谷苹果周一召开了今年秋季的第二场产品发布会，发布了两款全新设计的14寸和16寸MacBookPro。这场发布会之前的营销主题是“炸场”。从发布产品来说，苹果的确没有吹牛。这两款新设计笔记本使用了全新研发的5纳米制程的自研处理器M1Pro和M1Max。这两款SoC芯片参数性能不仅
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