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近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。图片来源：池州华宇电子科技股份
【仪表网仪表上游】导读：MEMS传感器将是未来传感器最重要的类型之一，许多传统感测传感器都在不断“MEMS”化。 本文整理了中国主要的MEMS传感器芯片产线和最新进展情况，信息截止2022年1月，是目前较为齐全的MEMS产线生产信息盘点。主要有企业IDM产线、代工产线、中试线、研发平台等，共计33条
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