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11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波
培育更多“绿色风口” “十五五”碳达峰行动方案出台
一季度小微企业有效需求回暖 金融服务迈向可持续发展新阶段 _ 新华社《》官方网站
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实现碳达峰目标，路线图明确
超700家上市公司半年报预喜 机构紧盯业绩“含金量”
