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11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。1全球设备龙头上调收入预测扩产大周期已至从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波
中央财政已预下达2025年消费品以旧换新首批资金810亿元
企业数字化转型的六大阶段，诊断企业在数字化转型中所处的阶段
加快发展工业互联网 鲁春丛
携手推动人工智能发展与治理
2024中国5G+工业互联网大会在武汉开幕
