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其封口质量与包装材料、热封温度和运行速度等有关。如材料(材质、厚度)发生变化,那温度和速度也要随之改变,但变化多少却难把握。如采用微机控制,将各种包装材料的封口温度和速度的佳参数匹配输入微机存储器,再配上必要的传感器,组成自动系统,这样,不管哪个工艺参数改变,都能保证佳的封口质量。包装机多功
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