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5G、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域的发展,对芯片的性能提出更高的要求,加快了芯片制程升级,从而带动了半导体行业的发展。半导体晶圆制造工艺包括清洗、曝光、显影、刻蚀、CMP(化学机械抛光)、切片等环节,需要用到各种特殊的液体,如显影液,清洗液,抛光液等等,这些液体中表面活性
2024中国5G+工业互联网大会在武汉开幕
昆明化学新材料制品制造业迎来新突破
“5G+工业互联网”赋能新型工业化|“5G+工业互联网”让智能制造“火力全开”
深化“实数融合” 释放澎湃动能 写在2024中国5G+工业互联网大会召开之际
第九届“创客中国”云南大赛落幕 昆明46个项目获奖