“缺芯”下的汽车供应链：主机厂直接对话核心零部件供应商

9月22日，鲜少露面的博世中国总裁陈玉东，空降武汉，随即被四家客户“围追堵截”，询问第四季度的交货时间。

　　“目前，芯片短缺使半导体业和汽车企业失衡，也导致博世中国每个月基本缺少30万个VCU（整车控制器）‘缺芯’，造成很多车企都完不成生产任务，非常抱歉，我们有很大的责任。”在次日举办的中国新能源汽车发展高层论坛（2022）上，面对一众主流主机厂商，陈玉东无奈表示。

　　上游供应商拿不出货，下游主机厂产能受阻。据广州汽车集团股份有限公司副总经理閤先庆透露，供应链持续面临挑战，动力电池和芯片仍是重要制约因素。在动力电池领域，碳酸锂的价格经过数月盘整，近日冲毁50万元/吨的高位，下游新能源整车企业普遍亏损的状况更加严峻。在芯片领域，受晶圆产能不足、开发验证周期长、门槛高、智能网联车载芯片需求激增以及疫情等因素影响，供需矛盾依然非常严重。截至9月上旬，广汽集团今年因疫情和芯片短缺造成的产能损失超过17万辆。

　　“汽车强国的底层是零部件强国。汽车属性和定义的变化是传统汽车零部件体系的50%以上，正在面临重构。当前，这一产业链还在建设之中，壁垒尚未形成，我们必须超常规的重视供应链重构的机会，抓住这个机会窗口，就有可能在一些核心技术上实现突破，解决这些‘卡脖子’问题，改变我国在汽车产业核心竞争中的空心化局面。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰建议。

　　供应链从链条状走向网状

　　汽车缺芯、地缘政治等因素影响下，汽车产业主机厂与供应链的关系正在发生巨大变化。

　　“传统的供应链关系是垂直，主机厂跟Tier1进行沟通，Tier1再整合Tier2零部件给到主机厂，如果不出现大的问题，一般主机厂不会与Tier2进行沟通。现在明显看到，传统的生态链正在发生巨大的变化，供应链原来的链条状走向网状，新的生态链正在形成。新的生态链里面主机厂和核心的零部件供应商包括Tier2、Tier3直接沟通，在整个产品的定义、开发过程当中，整个供应链关系发生变化。”地平线总裁陈黎明表示。

　　据其介绍，地平线一直强调企业定位于Tier2，通过芯片开发工具以及训练平台，以支持客户的需求。“我们的客户主要有三大类：一类是典型的Tier1，通过芯片工具链来支持Tier1；一部分是软件客户伙伴，提供我们的开发算法参考、工具链；另一部分是硬件合作伙伴，我们提供硬件、芯片还有参考设计，通过他们的系统整合，最后服务于主机厂。”陈黎明说。

　　作为智能驾驶领域核心芯片提供商，黑芝麻智能科技创始人兼CEO 单记章，也看到了整车与零部件合作关系的变化。

　　“在智能驾驶里，我们可以看到合作伙伴的关系发生了变化。过去基本上是从车厂到一级供应商、二级供应商这种链状的结构，呈现的是供需关系，但现在慢慢变成了合作伙伴关系。作为芯片供应商，我们和车厂、软件供应商、硬件供应商几乎是一起做一个项目，不像以前车厂提出一种需求，然后一级供应商分解，再分别提供。现在，我们跟车厂交流的非常多。这一关系的转变给我们带来了非常多机遇，也产生了非常多不同的需求。”单记章坦言，“在智能驾驶等新型芯片领域，中国芯片供应商实际上是和国际芯片供应商处在同一梯队。”

　　单记章同时提醒，从全球化到本地化，当前汽车产业供应链又出现了一个非常重要的趋势——区域化。“区域化给公司提供了非常大的机遇，例如落地武汉、扎根武汉，黑芝麻与东风、华科大、理工大学一起打造区域化供应链。当然，我们还联合了很多本地的一级供应商、二级供应商，包括软件提供商、解决方案提供商一起打造。”

　　汽车供应链由全球化向本土化、区域化转变，以广汽集团为代表的汽车自主品牌持续强化关键零部件自主可控持。据閤先庆透露，结合行业缺芯少魂的现状，广汽集团一方面深化和互联网ICT的合资合作，构建软件自研能力，满足用户对智能驾驶体验的需求，一方面通过产业投资赋能半导体产业投资，投资粤芯等多家国内芯片公司，联合越秀产投等多家产业投资机构，加快芯片国产化进程，深化与英飞凌等国际半导体战略合资合作，提高芯片的管控能力。

　　“当前，汽车向移动智能终端转变，从硬件芯片到软件操作系统的开发更加依赖整车企业和产业链创新型科技企业在研发过程中密切协同，直接对话，快速迭代，传统的塔式供应关系已经转变为网状结构，并向开放融合的产业生态转变。构建面向未来的产业链、供应链，需要积极发挥整车企业的引领作用，以核心技术来创新突破，强化零部件企业的协同创新。”閤先庆说。

　　供应链安全成新赛道焦点

　　在电动智能网联的新赛道上，我国正加速赶超国际传统汽车巨头。而以芯片为核心的供应链安全，成为当下这场汽车产业革命中的核心议题。

　　“从上游应用端看，动力电池、原材料、芯片、操作系统、燃料电池、光电材料等依然制约新能源汽车的快速发展。其中，在一年左右的时间，碳酸锂价格暴涨10倍，整车厂等价值链中下游企业承受巨大的成本压力，同时缺芯少魂仍然困扰中国汽车企业在智能网联化的向上突破，特别是在晶圆加工、制程等车规级芯片制造环节上，以及自主可控开源开放的操作系统上，我们仍然与国外先进水平存在不小差距，这些关键问题不解决，我们在新赛道上走不快、也走不远。”上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师祖似杰坦言。

　　作为芯片生产厂商，也是最大的芯片使用者、采购者，陈玉东希望国内芯片企业能够更加快速地坚定不移地研发车规级芯片。“目前国际大厂大部分还是只在中国做封装，希望更多晶圆厂来中国投资。”陈黎明则提醒，伴随域控制器的使用以及往中央计算架构的演进，芯片使用的数量将减少，这对于芯片的供求关系也将起到一定的缓解作用。

　　近日，由正极上游原材料——碳酸锂价格的飙涨引发的保供难题，引发不少企业掌舵者关注。东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风提醒，上游企业链要坚持长期主义，防止短期行为，零和竞争，保持供应价格在理性范围。政府层面要完善监管机制，做好关键资源的保供稳价。祖似杰建议，应统筹协调上游关键短缺资源的更好利用。如通过对锂、钴等重要资源的宏观调控，释放到更多的锂资源进入到车用领域，以缓解当前资源紧张、价格飞涨等问题。

　　比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福则认为，随着市场爆发式增长，汽车产业链在加速重构，要坚持磷酸铁锂作为动力电池正确的技术路线。“钴和镍的储量，无法满足汽车全面电动化需求。我国不可能从燃油车时代被石油卡脖子，转变为电动车时代被金属钴和镍卡脖子。”

　　值得一提的是，不少车企正尝试通过使用区块链等数字技术进一步改善供应链风险管理，更早识别潜在风险。

　　“最近上海和四川的供应链中断，促使行业重新思考稳定和安全对于供应链的重要性，因为这两地都是大型汽车生产集群，在中国或世界其他地方都不容易找到替代。”宝马集团大中华区总裁兼首席执行官高乐坦言。据其透露，为应对供应链风险管理，宝马建立了专门的风险管理机制来协调突发的供应链问题，以及“首席供应链官”管理机制。

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