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财联社（上海，编辑 黄君芝）讯，在中国疫情形势反复以及日本的地震进一步阻碍了供应之后，3月份全球半导体交付的等待时间再度拉长，并创下新高。
市场研究机构Susquehanna Financial Group的数据显示，上个月的交货时间（芯片从订购到交付的时间差）增加了两天，达到26.6周。
不过，尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。
根据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。他说，俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响，也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。
全球半导体短缺始于2020年上半年，这是由大流行推动的消费电子产品和汽车需求造成的。之前，半导体生产商在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产。
芯片行业高管此前纷纷发出警告称，一些客户在2023年之前将难以获得足够的供应。英特尔（Intel Corp.）等公司建设的新厂，其中大部分最早要到明年才能投入生产。
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