政策
解读
资讯
工业快报
政策快报
微信扫码分享
新浪科技讯 3月28日下午消息，华为今日举行2021年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO孟晚舟出席业绩说明会。
在被问及芯片时，华为轮值董事长郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
上一篇：网友质疑选当红小鲜肉为代言人长城魏牌被群批！CEO出面澄清
下一篇：新能源汽车进入快车道，应消除车主两大“焦虑”
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
23:17:56
增速第一！海尔冰箱斩获印度HT Tech "最佳冰箱品牌"奖
连续18年第一！海尔巴基斯坦空调半年销量超去年全年
央行7月6日开展10000亿元买断式逆回购操作
“AI与网络药理学赋能胃健康研究与转化”学术研讨会在京举行
迈沐智能完成Pre-A＋＋轮融资，金雨茂物数千万战略投资，加速AI＋制造智能体多赛道布局
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区