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华为郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程芯片方案可能采用多核结构

新浪科技讯 3月28日下午消息，华为今日举行2021年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO孟晚舟出席业绩说明会。

在被问及芯片时，华为轮值董事长郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。

（责任编辑：李佳佳 HN153）

文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885

相关标签 华为 华为芯片 郭平 芯片 科技新闻

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