电子行业：2022年半导体行业景气有望维持高涨- 工业快报

电子行业：2022年半导体行业景气有望维持高涨

产业资讯 / 来源：工业快报 / 作者：工业快报 / 发布时间：2022-03-22

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　　核心观点

　　半导体：2021Q4全球前十大晶圆代工企业规模近300亿美元，硅片龙头产能售罄，半导体行业景气有望维持高涨

　　2021Q4前十大晶圆代工企业合计规模达295.5亿美元，台积电稳坐龙头。根据TrendForce数据，2021年第四季度晶圆代工市场规模为295.5亿美元，CR5为88.7%，其中台积电市场占有率排名第一，为52.1%，其次分别为三星（18.3%）、联电（7.0%）、格芯（6.1%）及中芯国际（5.2%）。

　　晶合集成超越东部高科，在2021年第四季度跻身晶圆代工市场前十。根据TrendForce数据，晶合集成2021年第四季度营收为3.5亿美元，同比增长44.2%。2021年晶合集成积极扩产，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，以弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。

　　硅片产能紧缺，半导体行业景气有望维持高涨。半导体硅片供应商环球晶表明公司2022至2024年产能已售罄，其中8英寸、12英寸晶圆需求强劲。全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明，公司到2026年产能均已售罄，未来5年所有12寸晶圆产能均被订购，不再接受6英寸及8英寸晶圆的长期订单，未来几年需求可能会继续高于供应量。

　　汉磊调整对英飞凌报价，涨幅最高达50%。受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

　　虽然消费电子市场疲软，但其存量市场空间依旧广阔，同时随着新能源汽车、光伏、轨道交通等市场规模不断扩大，半导体下游需求端呈现上升态势，半导体行业景气不减。半导体硅片市场被日本信越、胜高、环球晶圆、SKSiltron等厂商占据，硅片市场供给量无法满足晶圆厂对硅片的需求增量，国内硅片企业迎来历史发展机遇。据SEMI数据，2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，硅片用量也将直线上升，但市场供给有限及新产能扩充尚需时日，2022年半导体行业有望维持高涨。

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