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1、结论:半导体板块有结构性大行情，在少部分高景气度的细分板块
2、复盘历史:
1)，2019年，半导体行情启动的第一年，主要是美国封杀华为，拉动国产替代芯片设计行业，再有5G发展加持
2)，2020年，华为拉动晶圆代工厂【中芯国际】及上游封测、材料厂行情
3)，2021年3月到7月，指数涨超一倍，“国产+创新"共振，扶持国产半导体设备和材料
4)，2022年，主线没有变，但国产化演变为「设备」为主，|材料」准备爆发，设备上游零部件国产4.0深化，逐渐步入电动车转向智能车阶段
3、投资机会:
1)一阶导2020~2023:油车→电车
IGBT、MOSFET、MCU、PMIC、锂电池、光伏逆变器，逆变器最核心的是芯片，供给有壁垒，需求爆发，但明年下半年产能逐步释放，预计明年电车渗透率到达临界点
2)二阶导2023~2025:电车→智能车
CPU，GPU，FPGA，ASIC，XPU，DRAM，NAND，NOR，Cmos，LidarLED，LCD，MCU，PMICSiC，GaN，MOSFET，IGBT，人工智能处理芯片
4、今年谁最受益?
1)半导体设备:要有“平台级"逻辑:
①前道核心工艺订单创历史新高，
②下游扩产节奏明显加快，
③国产设备公司下游配合度提高，国产化率提升节奏大超预期，学习曲线陡然提高，
④下游材料订单扩大，国内芯片需求占全球35%，自己产出不到5%(10倍缺口)
国内扩产厂商:
①中芯系:临港/上海/绍兴/宁波/天津/深圳线，史上最大规模扩产，扩产节奏进度10%
②存储系:进度10%
③地方产线:北京燕东、上海吉他、广东月薪、杭州士兰微等
④碳化硅:中车、三安、华为、赛威、台积电⑤科研院所、大专院所
选股:
①壁垒高:有平台级是前提【北方华创】
②估值低:，【北方华创】PS不到9x，【中微公司】10x
2)半导体材料:要"专"
逻辑:
①产能增长带来对芯圆厂材料的增加，
②集成电路国产集成化率份额提升空间巨大，
③下游技术确定性:主要学习美日韩，材料不存在技术路线风险，
④毛利率高
投资建议:
①12寸重参【中环股份】，
②8寸轻参【神工股份】毛利率高，
③8寸重参【立昂微】
光刻胶:
【博康化学】华为投10%，，3e，上游原材料可以自己做，
第二梯队【北京科华微电子】
3)车规级芯片(电动化>智能化)智能化需要庞大的基数(明年)
IGBT:电动化的心脏，看好两类:，
①自建晶圆厂【华虹半导体、时代电气、士兰微、闻泰科技】
②车占比高的:【斯达半导】
碳化硅:【天岳先进】调的够深
【三安】受板块估值波动影响大
电源管理芯片:【北京君正、韦尔股份】
来源：方正证券
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