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核心观点
公布业绩预告企业中，A股半导体细分领域仅3家亏损，台积电预计全球半导体市场规模2022年同比增长9%。截止2022年1月底，A股半导体细分领域共有71家公司公布业绩预告，仅3家亏损。台积电表示基于高效能运算的HPC，持续恢复的汽车市场的高需求及与以往相比季节性影响更低的手机业务等因素，台积电预计2022年半导体市场（除存储外）增长9%。
功率：随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈快速增长态势。国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模将随下游应用领域的不断拓宽呈稳步增长。根据IHS数据，2018年中国功率市场需求规模达到138.8亿美元，占全球需求比例的35.3%，2022年中国功率市场规模有望达到182.7亿美元，2018-2022年CAGR达到7.11%。
射频：市场维持稳步增长，无线网络的广泛应用带动了对于高质量、更安全的无线网络产品的需求，为射频行业带来较大增长机会。根据Yole数据，射频市场2020-2025年复合增长率将达到6％，2025年全球规模有望达到36亿美元。
存储：近年来半导体存储器市场处于上升周期，众多应用积极发展将带动市场强劲成长。SK海力士认为2020、2021年存储器行业开始回暖，预计未来几年仍将处于上升周期。美光预测2022年市场对DRAM的需求同比增加15%-20%，对NAND的需求同比增加30%。
模拟：模拟芯片产业链依旧难以摆脱供应短缺，同时下游行业需求极为强劲。根据WSTS数据，2022年全球半导体市场中模拟芯片占13.18%，下游需求持续高景气，市场空间广阔。根据中国半导体协会数据，2020年我国模拟芯片自给率仅为12%，国产替代前景广阔。
CIS：伴随着汽车、安防等领域对摄像头需求增加，CIS需求量随之提升。根据Yole数据，2025年CMOS摄像模组市场有望达到570亿美元，其中CIS规模为242亿美元，占42.46%。受益于车载摄像头出货量上升，车载CIS市场快速增长，汽车领域将继续成为CIS增长最快的细分市场。
AIoT：全球疫情加速了物联网与智能化的普及，IDC预计到2025年我国物联网总连接量将达到102.7亿。我国AIoT数字芯片设计行业起步较晚，国产替代空间巨大。随着近几年政策支持及企业研发进展顺利，部分龙头企业规模增长迅速，市场占有率逐步扩大。
半导体材料：下游相关领域快速发展，新增设备需求将推动半导体材料市场规模持续增长。据信越化学预测，从宏观经济来看，半导体材料市场与下游应用领域景气度密切相关，而二者与宏观经济环境紧密相连，未来市场走势部分取决于宏观经济的好坏。
碳化硅衬底：市场规模持续扩大，多方领域带动产业爆发式增长。根据MarketsandMarkets数据，预计2021-2026年全球碳化硅市场复合年增长率为18.7%，到2026年碳化硅市场规模将达到21.13亿美元。国内衬底公司受国家大力扶持，有望在技术和产能上取得更大飞跃。
晶圆代工：2022年全年产能维持满载，晶圆代工市场增长态势明显。据DIGITIMESResearch，2022年“缺芯”现象或仍将存在，一方面，供给侧有疫情等因素干扰，另一方面，需求侧国内芯片需求持续增加，因此各大晶圆厂将持续扩增产能。台积电预计2022年半导体市场（除存储外）增长9%，晶圆代工厂预计增长20%。
封测：先进封测产能和供应的限制或将持续至2023年。根据Yole数据，2020-2026年全球先进封装预计年复合增速为8%，2026年先进封装占比有望接近50%。通富微电认为新能源车市场的大爆发将持续拉动车载封测需求，利好车载封测业务。
投资建议
建议关注创新能力突出，产品水平出色，供应链管控能力强的各半导体板块龙头企业。
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