方正证券:半导体设备零部件迎来黄金发展期

半导体设备零部件种类复杂、行业分散化程度高,其高壁垒主要在于:技术壁垒、认证壁垒和原材料壁垒。

需求角度看,石英件、RF射频发生器、泵、阀门、静电卡盘、喷淋头、边缘环的采购需求较大,占比分别为11%、10%、10%、9%、9%、8%、6%。

国产化角度看,石英、喷淋头、边缘环国产化率>10%;射频发生器、MFC、机械臂在1%-5%之间;而阀门、静电卡盘、测量仪表、O-ring不足1%。

设备厂商成本视角测算:2022年全球半导体设备零部件需求400亿美元;国产半导体设备厂商采购需求近141亿元。

设备厂商采购视角:设备厂商在手订单充沛,2倍超前采购趋势显著;结构上,气体输送系统、机械类、电气类、机电一体类采购比例高。

建议关注:北方华创、万业企业、江丰电子、光力科技、神工股份、新莱应材、华亚智能、石英股份、华卓精科(未上市)、富创精密(未上市)。

风险提示:(1)下游扩产不及预期;(2)国产设备放量不及预期;(3)贸易争端影响上游供应

来源:方正证券

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