想成芯片领导者，欧盟要从22纳米追起；欧美芯片法案，预示自由竞争时代或已终结；锂材价格推高造车成本，新能源汽车被动进入涨价期

1、集微访谈第133期：零和博弈思维狭隘，“科技冷战”方向错了？

2、【芯视野】孪生体般的欧美芯片法案，预示自由竞争时代或已终结

3、【芯智驾】锂材价格疯涨推高造车成本，新能源汽车被动进入涨价期

4、【芯历史】ARM如何成为半导体“顶流”？（上）

5、想成芯片制造领导者，欧盟要投近500亿美元，从22纳米追起

6、铠侠、西数污染损失6.5EB闪存 SSD厂商马上变脸：价格涨了15%

1、集微访谈第133期：零和博弈思维狭隘，“科技冷战”方向错了？

2、【芯视野】孪生体般的欧美芯片法案，预示自由竞争时代或已终结

仅时隔两日，美国众议院的竞争法案（America COMPETES Act of 2022）和欧洲芯片法案（Euro Chips Act）相继出台，让半导体行业的竞争更具火药味。

美国想保卫自己的半导体铁王座，欧洲则不希望在次时代的科技发展中掉队，两部镜像双生一般的法案照出了双方各自的现状和心态，也预示了这个行业的自由竞争前景会笼罩上更多的阴影。

孪生法案

“如果全球供应链严重中断，欧洲在某些工业部门（如汽车或医疗保健设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，使许多欧洲行业陷入停滞。”欧盟道出了出台芯片法案的初衷之一。整个2021年，让欧洲工业引以为傲的汽车工业都陷入缺芯的泥潭中，一些欧盟成员国的产量在 2021 年下降了三分之一。美国的汽车工业也同样遭受重创，因此才会有白宫大摆芯片“鸿门宴”的一幕。

同时，欧洲半导体行业的整体市场占有率只有10%左右，在全球前十大半导体厂商排名中也许久不见欧洲厂商的身影。美国虽然名为半导体行业的霸主，但也面临芯片制造业空心化的问题，大部分高端芯片都要在亚洲生产。相似的背景，同样的忧虑，还有相互竞争的心理，使得两部法案先后出台。

欧美法案目标相同，都要确保提高半导体制造能力，并支持先进芯片的持续研发。金额方面也极其接近，欧洲法案将动员超过430亿欧元（相当于490亿美元）的资金，美国法案则要提供520亿美元的拨款。

提高芯片制造能力都是两部法案的重点，欧洲法案动员总资金中的300亿将用于建立大型制造设施，主要资金将来自欧洲地平线(Horizon Europe)、数字欧洲(Horizon Europe)等现有项目，力争在2030年将其在全球芯片市场的市占率翻倍至20%。

欧盟的愿景是打造4到5座大型晶圆代工厂，因此要汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟方案相关的第三国以及私营部门的资源。为了吸引投资，两种类型的投资可获得奖励：一是可以满足其他行业成员之需的开放式晶圆代工厂（Open EU foundries)，二是设计及生产供欧洲内部市场自用(Serve their own market)的整合制造厂(Integrated Production Facilities)。此外，晶圆厂除必须新设外，尚须承诺持续针对欧盟半导体产业之创新进行投资，以及满足吸引专业人才等要求。

为了实现先进工艺节点（2nm），欧洲法案还构建了一个通过吸引投资和提高生产来确保供应链安全的新框架。并且，欧盟会设立一个芯片基金(Chips Fund)以供初创企业提供融资通道并吸引投资者。还有，包括一个专门的Invest EU项目投资半导体股权投资，以支持扩大规模和中小企业以缓解其市场扩张所需。

美国本次通过的竞争法案是众议院版本，与2021年6月通过的参议院版（2021年美国创新和竞争法案）相比，针对半导体的核心部分都以更早的Chips for America法案为基础。Chips法案为美国晶圆制造厂的建造、扩建或现代化提供财政援助。该法第9902条授权商务部长与有兴趣在美国境内建立芯片制造和封装设施的实体合作。第9906条指示商务部长与国防部长协调建立美国国家半导体技术中心。该中心还将支持公共和私营部门之间的新企业和合作，以开发3nm先进工艺节点。

欧洲和美国的法案也都着眼于对前沿技术的研究。欧洲芯片法案的核心之一是欧洲芯片倡议，将由数字欧洲和地平线欧洲计划实施。数字欧洲支持关键数字领域的数字能力建设，地平线欧洲计划支持材料和半导体领域的密集竞争前研究、技术开发和创新。

美国法案将授权成立微电子领导小组委员会（SML），负责制定半导体行业的相关政策。美国国家半导体技术中心则根据SML制定的国家战略进行半导体研究，特别是尖端芯片的原型制作。

为了发挥法案的激励作用，欧洲和美国也都筹备了重大的国家级科研项目。法国、德国、意大利和英国联合向欧委会提交了一项新的欧洲共同利益重点项目（IPCEI），以支持微电子综合研究和创新。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。美国方面则会启动国家先进封装制造计划，以加强其国内半导体先进测试、组装和封装能力。

双方的法案也都强调对人才的培养，包括制定和开展教育和技能培训课程，并确保拥有足够的人才储备。

鉴于欧盟自身的特性，欧洲法案还将建立成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体的供应，估计需求和预测短缺，以便于进行危机评估和协调行动。

将欧美法案比作孪生体毫不夸张，但细节方面的差异也体现了双方战略利益诉求的不同。

前路漫漫

在2021年的国情咨文演讲中，欧洲委员会主席Ursulavon der Leyen谈到欧洲将共同创建一个最先进的芯片生态系统，包括生产，并将欧盟世界一流的研究、设计和测试能力联系起来。欧洲芯片法案被视为通向这一愿景的基石。

但这是一个相当有挑战的任务。以赛亚调研（Isaiah Research)认为，要建造完善的半导体供应链，达到全面的上下游整合在欧洲的投资金额相对亚洲高昂许多，因此是否能顺利在2030年让欧洲市占率倍增至20%也有待观察，且欧洲芯片法案仍须欧盟各成员国同意，如要扩大各国家预算的补助范围，也将会是法案面临的挑战之一。

国外媒体也认为这份提案可能会在欧洲议会遇阻，与德国、法国和意大利等工业大国雄心勃勃不同，较小欧盟国对切断有价值的亚洲供应链会产生担忧。同时，欧盟执委会打算让欧盟各国政府更容易注资给芯片制造商，以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家有可能抗拒任何扩大国家补助范围的计划。

法案所制定的目标，本身也充满了争议。广泛用于车辆生产的是14至28nm工艺的芯片，欧洲的汽车和芯片厂商也都倾向于将资源投注到成熟工艺上。他们认为，AI时代这种芯片的需求会只多不少。因此，2nm工艺虽好，却远水不能解近渴。

最关键的问题还是在资金本身。490亿美元看似天文数字，在当代半导体工艺所需资金面前却不值一提。据Digitimes Asia的评估，28nm工艺建厂成本是60亿美元，14nm工艺成本100亿美元。如果是10nm以下节点，7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元。这还只是50K月产能的，如果追求更高产能，10万片晶圆的大型晶圆厂还要再翻倍到300多亿美元。台积电就计划在2022年将资本支出提高到440亿美元，这已经可以与欧洲法案动员的资金相匹敌了。

有欧盟官员警告说，仅靠该法案不足以使欧洲芯片自给自足。据他们测算，实现欧洲半导体的真正独立，将花费2400亿至3200亿欧元。而欧盟高管在所谓的欧洲芯片倡议中的大部分资金是现有的研究资金，这些资金已经指定用于半导体部门。

这样的疑虑在美国方面更为显著，因为美国半导体企业众多，难免会出现“僧多粥少”的局面，520亿美元可能只是掀起一些轻微的涟漪。

最后，尽管欧盟和美国宣布达成共识，表示共同的目标是避免补贴竞争，但利益的不同很可能使得承诺化为空谈。

产业干预扰乱行业发展节奏

在半导体发展的历史上，产业干预政策从未缺席。80年代，美国与日本大打存储器之战，背后就是两国政府产业政策的全面比拼。

此前，为提高欧洲信息产业竞争力，欧洲主要几个国家也推出了两项措施，一个是欧洲信息技术研究战略计划（ESPRIT），制定了包括“欧洲先进通信研究”（RACE）和“欧洲工业技术基础研究”（BRITE）等计划，试图复制日本在微电子领域的成功；二是单一市场计划，尝试建立一体化的欧洲市场，清除货物、资本和人员跨境流动的障碍。遗憾的是，这两项举措都未能成功。

不过，近年来国际关系的变化使得美欧又开始祭出科技产业政策，强化政府干预力度。如前文所述，美国出台的《美国竞争法案》，欧盟也提出被称为“欧洲版五年计划”的《战略规划2019-2024》，首次将产业政策列为重点内容，加大公共基金支持科技创新的力度。德国和法国还共同发布《德法共同产业政策宣言》，强化政策干预立场，通过加大创新投资、给予行业财政补贴、牵头组建垄断性企业等方式重构欧盟国际竞争优势。

新冠疫情的爆发，影响全球供应链的运转，更使得维护产业链供应链安全可控成为各国产业政策的重要逻辑。当前美欧出台的芯片法案，就是将矛头直指芯片供应链。问题随之而来，这些法案如果相继落地，是否会让美欧建立起自己的供应链体系？

以赛亚调研的观点是，在政策与法案的支持下，优惠的补助措施将会吸引半导体企业前往布局，提高当地半导体自给自足的能力，像是英特尔、三星、台积电等晶圆大厂在美国都有相应的建厂计画。此外，半导体关键机台供应商多为欧美企业，在政策驱动下赴欧美设厂的企业亦有可能为获得出货优先权而前往设厂。然如上述，欧美设厂、运营的人力成本相对高，加上下游封装供应链未如亚洲完善，因此政府必须有足够的优惠补助才得成为拉力，但半导体庞大的投资金额也可能为实际执行带来阻力。

美欧的芯片法案能否成功执行尚待观察，但可以肯定的是，这样会让贸易保护主义在芯片行业盛行，以全球合作和自由竞争为基调的芯片行业将会面临更多的不确定性。

（校对/Andrew）

3、【芯智驾】锂材价格疯涨推高造车成本，新能源汽车被动进入涨价期

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

集微网消息，1月中旬，比亚迪重庆经销商在接受行业调研时表示，比亚迪已采取经销商分担部分成本的措施，以此来承受成本上升的压力。而就在该调研结束后的1月22日，比亚迪官宣对旗下王朝网和海洋网相关新能源车型进行1000-7000元不等的价格上调。

事实上，比亚迪是涨价相对滞后的一家主流新能源汽车品牌，在此之前，特斯拉、小鹏、哪吒、理想、埃安、零跑、大众ID等主流新能源车企均已对旗下部分车型进行了涨价，部分车企在涨价函中称，新能源购车补贴退坡为涨价的主要因素。

对此，锂电行业分析师陈磊表示，上游锂电产业链价格疯涨，是导致主机厂造车成本上升，进而对汽车提价的主要原因。

国补退坡对新能源汽车涨价无直接影响

在2021年-2022年的新旧交替之际，多家新能源汽车品牌纷纷上调旗下部分车型售价，其中，特斯拉调价最为频繁，自2021年8月起，已进行了5次上调售价，12月31日，再次官宣对旗下Model Y后轮驱动版车型上调2.1万元，该车型售价也来到了30万以上。

其他车企中，哪吒上涨2000-5000元不等；小鹏旗下全系车型价格上调4300-5900元不等；埃安部分车型涨价4000元起；零跑低配车型也同比上涨8000元；大众ID家族全系车型普涨5400元……

部分车企在涨价时，将涨价与新能源购车补贴政策关联起来，因此，有市场声音认为，补贴退坡导致新车涨价。

根据《关于2022年新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》最新政策要求，2022年起，新能源购车补贴将在2021年的基础上退坡30%，至2023年将不再补贴。

对此，“新能源汽车涨价跟补贴没有直接关系，也不是本轮新能源汽车涨价的主要原因。”陈磊分析认为：“国家给车企的新能源购车补贴是延后发放的，2016年、2017年的补贴到近期才发放，如果车企为了补贴涨价，他们早就涨价了，因为企业如果没有利润的话，就没有足够的现金流支撑，根本无法用5、6年去等待补贴。现金流对车企来说是非常重要的。”

而陈磊所说的补贴发放，即为2021年年底由国家财政部经济建设司所发布的《关于提前下达2022年节能减排补助资金预算的通知》，根据该通知，将发放新能源汽车推广应用补助资金清算2016年-2019年度合计201.69亿元，以及2019-2020新能源汽车推广应用补助资金183.1亿元，总计384.79亿元。

比亚迪、北汽、东风汽车、特斯拉、奇瑞、吉利汽车、长城汽车、上汽、广汽等车企均获得超10亿元的补贴资金，其中比亚迪获得39.8亿元补贴。

为了鼓励新能源汽车产业的发展，近年来国家从政策、补贴方面给予了非常大的扶持力度，其中，新能源购车补贴政策实施之初，部分车型的国补+地补额度接近10万元/辆。而随着补贴力度的逐年退坡，涨价前，这部分车型的售价并没有相应提高，基本持平甚至处于降价趋势。

在本轮汽车涨价前，包括特斯拉在内的新能源车企，产品价格为持续下降趋势，甚至有打打价格战的倾向，也进一步佐证陈磊的观点——补贴退坡并非本轮汽车涨价主因。如Model 3，2019年8月价格为36.39万元/辆，该年10月该车国产化后价格下降至35.58万元/辆，随后多次降价，至2020年10月，该车价格已下降至24.99万元/辆。不过目前涨价后，目前Model 3的价格区间已提升至26.57万元-33.99万元/辆。

实际操作过程中，部分车企为了促销冲量，也没有严格按计划进行涨价，而是对涨价部分继续采取“补贴”措施，补贴成本由车企承担。如大众ID家族，其在2021年累计交付汽车70625辆，并未达成年度销量目标，其在涨价时附带通知称：“2021年12月31日前支付定金，2022年2月28日前完成购车交付的仍可享受补贴。”

锂材疯狂涨价让车企持续承压

笔者留意到，部分车企在涨价时透露出上游原材料涨价导致的成本压力，如比亚迪，其在涨价函中明确表示，因原材料价格大幅上涨及新能源购车补贴退坡影响，决定对旗下王朝网和海洋网相关新能源车型进行1000-7000元不等的价格上调。

不过，该涨价函的生效日期为2月1日，比亚迪表示，已预付定金签约的客户不受新一轮调价影响。

事实上，在该涨价函出来之前，比亚迪重庆经销商于1月中旬在接受行业调研时表示，随着产能的提升，比亚迪的制造成本和研发成本是不断降低的；另外，“比亚迪的金融渗透率很强，可以从其他细分领域完善（指通过其他方式转移成本压力）。”该经销商同时表示，同行纷纷涨价的情况下，比亚迪维持原价，也体现出品牌优势。

据了解，此前补贴由比亚迪自己承担，不过如上经销商透露，“在国补退坡30%后，比亚迪要求经销商承担30%补贴成本，即一辆车要承担1000-2000元成本，一年下来，单店净利润可能会损失500万元-600万元。”

对此陈磊表示，“新能源汽车普遍涨价的原因是，去年锂电材料大幅涨价，导致锂电池的价格也大幅上涨，已经超出了车企的承受能力，不得不将汽车价格上调。”

本月初笔者在盘点时发现，磷酸铁锂正极材料2019年12月价格约为4.1万元/吨，至2021年12月17日已提升至9.2万元/吨；碳酸锂价格在2020年初仅为6万元/吨，但2021年11月已涨至20万元每吨；六氟磷酸锂价格也从2021年年初约10元/吨涨至12月中旬的56.5万元/吨。

陈磊表示，“锂电材料的价格还在快速上涨中，如碳酸锂，去年12月底已经涨至28万元/吨，元旦刚过又上涨至35万元/吨，到1月末，碳酸锂价格再次上涨到了接近40万元/吨。新能源汽车快速发展，加上年底下游厂家囤货，已导致上游原材料出现严重供不应求现象，现在锂电材料的价格，都要按天来计算。”

图片来源：生意社

受益下游新能源汽车景气发展，2021年多家锂电产业链企业迎来了史上最好业绩，预测未来仍将持续保持高景气发展。动力电池方面，宁德时代预计净利润超140亿元，同比预增超150.75%；鹏辉能源净利润同比预增超313.51%；亿纬锂能净利润同比预增超65%。上游原材料供应商同样受益业绩大幅增长，如天齐锂业，由亏损18亿元转变为盈利超18亿元；当升科技净利润同比预增超159.81%；华正新材净利润同比预增超88%……

不过，对下游主机厂来说，上游原材料涨价带来的成本压力越来越大。

春节前夕，合纵投研披露的一份会议纪要显示，国内某头部造车新势力表示，由于原动力电池供应N公司产品近期价格暴涨，计划将三元锂电池供应商逐步替换由Z公司供应；并将会继续采用铁锂产品，主要匹配低配车型，降低成本上涨带来的压力。

另外，笔者分析发现，本轮汽车价格涨幅与单辆车电池成本涨幅基本相当。笔者了解到，某造车新势力目前单辆车，采用N公司的电池成本要比Z公司大约高4000元/辆。企业在补贴未到位的情况下，确实可以通过提价来转移成本压力。

该造车新势力同时认为，动力电池价格大幅上涨，将推动所有新能源汽车价格上涨，目前为缓和市场的抵触情绪，采取逐步提价的策略；目前仍有少数车企未提价，该造车新势力表示：“这些车企也将会在近期提价，毕竟成本在不断上涨。”

对于未来价格走势，陈磊表示，“目前很难判断，（动力电池）供不应求的情况仍将长期存在。”不过，比亚迪董事长王传福此前向爱集微表示，供需失衡已经让大量资本涌入锂电产业链，在资本推助下，未来产能、产量都会大幅提升，由供需不平衡造成的价格上涨将会逐步回调至正常水平。

（校对/James）

4、【芯历史】ARM如何成为半导体“顶流”？（上）

芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。

集微网报道，近日，在多方监管机构的反对之下，英伟达收购英国芯片企业Arm的交易以失败告终。这也将早已是圈内“红人”的ARM公司再次推向大众焦点。事实上，作为手机背后霸主的ARM公司一直是业内“顶流”般的存在，关于它的任何风吹草动都挑动着科技圈的神经。

回顾ARM的发展史，这家顶级的半导体公司是如何成立的？它独树一帜的“IP授权”商业思路因何而来？这家曾被誉为“英国高科技皇冠上的明珠”的企业又是为何被软银收购，并被英伟达盯上的？带着这些疑问，我们一起走进ARM的历史。

“前传”：启于一家电脑公司

有些事，或许冥冥之中自有安排。

1978年，在英国剑桥，因工作因素失去人生方向的32岁的工程师Chris Curry与30岁的奥地利籍的物理学博士Hermann Hauser结识。志向相投的两人在1978年12月5日正式创办CPU公司（Cambridge Processing Unit，字面意思是“剑桥处理器单元”）。在创建初期，公司主要从事当地市场的电子设备设计和制造的业务。

为了拿下当时巨大的“赌博机微处理器控制器”业务，1979年3月，“Acorn System 1”被发明了出来了，其核心是6502 CPU，频率为1MHz，内存刚刚超过1K。

这款产品取得了成功，公司开始盈利。同年公司改名为“Acorn Computer Ltd”。而之所以取名“Acorn ”，这里面也暗含着他们的“小心思”—比Apple（苹果）公司要更早出现在字母排序的名单上。Acorn也即是后来鼎鼎大名的ARM公司的前身。

1981年，Acorn迎来了英国广播公司BBC的大单。当时BBC打算在整个英国播放一套提高电脑普及水平的节目，他们希望Acorn能生产一款与之配套的电脑。值得一提的是，也正是这个大单让Acorn与英特尔结下了“梁子”，并促进了ARM未来的发展。

当时，为了达到BBC订单的要求，Acorn先后采用美国国家半导体和摩托罗拉的16位芯片，但在速度方面都不达标。为此，Acorn找到英特尔，希望对方可以提供写80286的设计资料和样品。这个要求遭到了英特尔的无情拒绝。吃了一鼻子灰的Acorn决定自己造芯片。在不久的未来将证明这对英特尔来说是一个非常糟糕的决定。不知道英特尔如果知道未来的Acorn能成为自己最强劲的竞争对手之一会不会因此而捶胸顿足？

最终，为了完成订单，Acorn采用了MOS 6502的处理器，推出了BBC微型计算机，并取得了很大的成功。

这次事件之后，Acorn决定建立自己的32位微处理器。终于，在1985年4月26日，来自剑桥大学的计算机科学家Sophie Wilson和Steve Furber最终完成了微处理器的设计，并将其命名为Acorn RISC Machine，这也就是“ARM芯片”（全称是Acorn RISC Machine，Acorn是公司名称，Machine是机器，RISC是精简指令集计算机）

第一个ARM芯片是一个25K晶体管设计，采用3um技术，32位、6MHz的处理器，也被定为ARM1。随后，第一批ARM芯片被直接投入到开发系统中，屏幕中显示出：“ Hello World，I am Arm”。全球第一款商业 RISC 处理器——ARM-1在Acorn电脑公司成功运行。

到了1990年11月27日，苹果和 Acorn 的芯片合作商 VLSI 与 Acorn 一起合作，将 ARM 部门拆分出去建立了一家名为 Advanced RISC Machines 的新公司，这让 ARM 这个简写形式保留了下来。这三家联合颠覆产业模式，放弃高性能、花哨的半导体芯片，转而专注于更小、低功耗的的芯片。经过商讨，苹果投了150万英镑，VLSI投了25万英镑，Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股，ARM公司正式成立。

“穷则思变”：商业模式改变带来巨大成功

《易经》有云:“穷则变,变则通,通则久”，世间的真理总是相通的。

ARM刚成立的时候，产品线上的产品基本都被英特尔的X86架构芯片吊打。在1993年，苹果公司曾推出基于ARM处理器的Apple Newton，但是很不幸，这款产品并不出色，很多缺陷大大降低了其实用性。

认真反思之后，ARM认识到：想要成功就不能依赖个别产品。于是从此之后，ARM改变了自己的商业模式，自己不再生产芯片，而是将自己的方案授权给更多芯片厂商，收取前期授权费和专利使用费。这使得ARM与所有这些公司建立了互惠互利的合伙关系，有效加快了其芯片上市的速度。

具体来说，ARM有三种授权方式：处理器、POP以及架构授权。

其中，处理器授权是指授权合作厂商使用ARM设计好的处理器，对方不能改变原有设计，但可以根据自己的需要调整产品的频率、功耗等。POP（processor optimization pack，处理器优化包）授权是处理器授权的高级形式，ARM出售优化后的处理器给授权合作厂商，方便其在特定工艺下设计、生产出性能有保证的处理器。架构授权是ARM会授权合作厂商使用自己的架构，方便其根据自己的需要来设计处理器（例如后来高通的Krait架构和苹果的Swift架构，就是在取得ARM的授权后设计完成的）。

“共享风险的商业模式、乐观积极的态度，便是ARM与众不同的营销理念”，ARM软件技术总监Rod Crawford曾这样说道，这意味着“你的成功就是我们的成功”。

对于ARM的这种商业模式，在集微访谈对Codasip高级市场总监Roddy Urquhart的采访中，他也提到：“80年代中期，ARM从一家英国PC公司开始转型，变成了处理器专利知产授权的模式，这在当时是相当具有革命性的。在80年代中期，如果你想要设计一个处理器，一般思路是设计一个芯片并把它制造出来，而他们的模式则是将知产专利授权给半导体或系统公司，所以他们不将半导体公司视为竞争对手，而是合作伙伴。”

正是ARM的这种授权模式，极大地降低了自身的研发成本和研发风险，并获得了获得了几乎整个移动芯片市场，让向来强势的英特尔，久久无法攻破ARM的防线，当然这些也是后话了，让我们继续回到ARM的发展故事当中。

“黄金机遇”：开启移动时代

1993年，ARM连接与德州仪器、三星、夏普等半导体巨头的合作，为ARM的推广树立了声誉，也证实了IP授权的商业模式的可行性。

此后不久，ARM就迎来了自己的黄金机遇——移动电话时代来临了，并拿下了诺基亚这个大客户。回顾ARM的发展，进入移动领域可以说是整个ARM发展中最为重要的一环。·

20世纪90年年代，正值移动设备革命期间，小型移动设备已成现实。在这场革命中，ARM占尽天时地利。

当时诺基亚6110成为第一部采用ARM处理器的GSM手机。为符合诺基亚减少内存的要求，ARM专门开发了16位的定制指令集，大幅缩减了内存，并最终由德州仪器生产和出售给了诺基亚。而6110上市获得了极大的成功。

随后，高通、飞思卡尔（2015年被恩智浦收购）、DEC 相继加入ARM-7的授权阵营，后来授权给超过170家公司，至今一共生产出超过100亿颗芯片。ARM-7也成为ARM在移动处理器的旗舰系列。

业务飞速发展的ARM控股公司，于1998年4月17日，同时在伦敦证交所和纳斯达克上市。这家英国小型半导体公司，上市之后，几个月间就一跃成为价值十亿美金的公司。

进入21世纪之后，由于iOS和安卓两大阵营横空出世，手机的发展进入快车道，导致芯片行业的出货量呈现爆炸式增长，ARM处理器占领了全球手机市场。数据显示，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。

关于ARM的故事还不止步于此，到了21世纪，ARM不仅推出了ARM Cortex系列处理器，还面临着两次重大并购。不管是软银的收购还是软银将ARM“易主”英伟达，都受到了ARM创始人Hermann Hauser的炮轰：ARM出售给日本科技巨头软银是“英国科技界悲伤的一天”、英伟达收购ARM收购“将是一场灾难”……ARM的收购为何激起业界如此大的水花？为何市值千亿美元的国际巨头争买20多亿美元营收小公司？欢迎继续关注我们下集的文章。

（校对/holly）

5、想成芯片制造领导者，欧盟要投近500亿美元，从22纳米追起

2月12日消息，当地时间周二欧盟公布《欧盟芯片法案》(European chip Act)。欧盟议员们期望借助相关计划大幅提高欧盟芯片产量，并走到芯片行业的前列。但分析人士说，考虑到欧盟缺乏相关制造业等关键领域技术，要实现这一点，欧盟需要来自其他地区的关键企业在欧洲大陆大举投资。

本周二，欧盟执行机构欧盟委员会宣布出台《欧盟芯片法案》，这项总额超过430亿欧元的计划目的是刺激芯片行业增加投资，到2030年使欧洲芯片供应翻番，避免未来再出现芯片短缺问题。但这一法案需获得欧盟立法者的批准才能通过。

芯片对包括冰箱、汽车和智能手机在内的各种消费级产品都至关重要，但全球范围内的芯片短缺问题已经影响到各行各业，导致工厂停工和产品短缺。

欧盟委员会表示:“……欧洲必须发挥自身优势，建立有效机制，确立更领先的市场地位，并确保全球产业链内的供应安全。”

制造业方面的挑战

《欧盟芯片法案》计划向芯片行业投资430亿欧元(约合490亿美元)，帮助欧盟在未来成为芯片“行业领导者”。

具体来说，欧盟希望到2030年将芯片产量所占的全球市场份额从目前的9%提高到20%，并生产“欧洲最先进、最节能的芯片”。

这一计划包括减少“过度依赖”，但欧盟表示需要建立合作伙伴关系。

随着欧盟芯片供应看起来似乎越来越自给自足，但仍严重依赖世界其他地区。这主要归因于芯片供应链的固有属性和行业性质变化。

在过去15年左右的时间里，许多公司已经开始转向无晶圆厂模式，自己只设计芯片，将生产外包给芯片代工厂。

实际上，目前亚洲公司在芯片制造方面占据主导地位。台积电在芯片代工营收方面占有约50%的市场份额，三星位居第二，联华电子紧随其后。

英特尔曾是芯片制造领域的关键参与者，但近年来已经逐步落后。不过，英特尔目前正专注于开发代工业务，计划为其他厂商生产芯片。但英特尔的芯片制造技术仍落后于台积电和三星等能为最新智能手机制造高端芯片的公司。英特尔去年表示，计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片工厂，目的也是重获芯片制造优势。

然而，欧盟却从来没有能够生产最新芯片的公司。

市场研究公司贝恩芯片产业分析师彼得·汉伯里 (Peter Hanbury)表示，“欧盟需要合作的主要领域是高端晶圆制造。目前欧盟厂商的制程工艺仍停留在22纳米，那种认为欧盟本地厂商能够从22纳米追上2纳米的想法不现实。”

纳米数表示芯片上晶体管的大小。数字越小意味着单片晶圆上可以容纳更多晶体管，从而制造出性能更强大的芯片。例如，苹果最新款iPhone使用的就是最尖端的5纳米芯片。

除此之外，欧盟公司可能还会依赖美国的芯片设计工具。

市场研究公司CCS Insights首席执行官杰夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示，对欧盟来说，将芯片产量所占市场份额提高到20%是“一项极其艰巨的任务”。布拉伯表示：“制造业方面是最大的挑战。”

欧盟是否有足够的吸引力？

随着全世界竞相保证芯片供应，吸引人才和企业投资的竞争也在加剧。

作为2万亿美元经济刺激计划的一部分，美国总统拜登专门拨出500亿美元用于芯片制造和研究，而且世界各国都在加大对芯片行业的投资。

汉伯里表示，“主要挑战是如何吸引新的行业参与者加入欧盟。具体来说，欧盟必须成为一个比其他地区更具吸引力的地区。”

欧盟一直在努力吸引尖端芯片制造商的目光。英特尔正计划在欧洲建立一个芯片厂，但具体地点尚未选定。台积电目前仍在评估如何在欧洲建立生产设施。

“欧盟(或任何地区)的投资都不需要超过芯片厂商本身的支出，而是要影响他们在其它地区的支出，” 布拉伯说。

欧盟的优势

尽管欧洲公司在最新制造技术方面落后于对手，但欧盟在芯片行业仍有一些关键的市场参与者。

其中最重要的一家是荷兰公司阿斯麦，台积电等公司都在使用阿斯麦的光刻机制造最先进的芯片。苹果供应商意法半导体和恩智浦也都位于欧洲。

“欧盟在芯片行业也有几项关键资产，”汉伯里说。

欧盟重点可能是确保汽车等欧洲公司拥有大量业务的行业获得充足芯片供应。用于汽车行业的芯片通常没有那么先进，也不需要最新的制造技术。

布拉伯说：“考虑到未来几年对这项技术有所需求的一些行业，汽车行业是欧洲的巨大市场机遇，我认为这是欧盟将重点关注的领域。”（网易科技）

6、铠侠、西数污染损失6.5EB闪存 SSD厂商马上变脸：价格涨了15%

全球闪存芯片今年上半年原本预期依然是熊市，价格还要往下跌，但是铠侠、西数日本工厂的污染事件有可能成为黑天鹅，改变闪存及SSD市场趋势，前几天还说不受影响的厂商群联据悉已经开始涨价15%。

据台湾媒体报道，铠侠、西数两家的闪存产能占全球NAND芯片市占总和高达32%以上，直逼龙头三星，相关事件引发市场恐慌，已有消息称群联第一时间调涨模组报价15%，其他厂商则暂停报价。

对于涨价传闻，群联没有回应，强调该公司与铠侠已签署长期供货合约，也与其他主要的NAND供应商原厂均分别签属长期供货合约，因此供货无虑，对群联料源取得无影响。

此前消息称，西数给出的闪存损失是6.5EB，但这肯定不是所有的损失，有分析称算上铠侠的那部分闪存损失，影响的闪存芯片总量大概是16EB，相当于全球一季市场消费量的约10%，NAND闪存价格将势必上涨，进一步为近期供应短缺引发的零件价格上涨趋势添加柴火。