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本周行情概览：
本周申万半导体行业指数上涨1.06%，同期创业板指数上涨0.78%，上证综指上涨0.60%，深证综指上涨1.00%，中小板指上涨1.78%，万得全A上涨1.27%。半导体行业指数总体跑赢主要指数。半导体细分板块整体上涨。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨2.7%，分立器件板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周上涨3.4%，半导体制造板块本周上涨1.5%，IC设计板块本周上涨1.6%，封测板块本周下跌0.0%，其他版块本周上涨6.5%。
Wi-Fi芯片应用范围广泛，供不应求或将延续
供给方面，40nm制程晶圆多产线供应导致Wi-Fi5芯片的产能不足；需求方面，物联网发展和5G渗透率的提升导致Wi-Fi芯片需求量的持续攀升，供需缺口为Wi-Fi6加速渗透提供机会。Wi-Fi6具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能，同时支持2.4G和5G频段，且具备完整版的MU-MIMO（支持8个终端上行/下行），并引入OFDMA技术。据IDC预测，2021年中国Wi-Fi6将市场份额将达到4.7亿美元。
国内厂商Wi-Fi6发布在即，迎接国产替代元年
国际方面，高通、博通和联发科Wi-Fi6布局已较为成熟，现已投入Wi-Fi7技术研发，高通预计2024年将出货Wi-Fi7。Wi-Fi7预计将支持16条数据流，支持协调多用户MIMO（CMU-MIMO）并引入多链路操作（MLO）、多AP协调、320MHz带宽通道等技术，从而具有更高的协同性、传输速率和更低的延迟度。国内方面，各厂商如晶晨股份、乐鑫科技和卓胜微布局目前主要还是以Wi-Fi5芯片为主，正在加速进行Wi-Fi6芯片布局。
建议关注：
1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/紫光国微/上海复旦
2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；
3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；
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